[發明專利]一種高膨脹系數的封接微晶玻璃及低熔點加工方法在審
| 申請號： | 202010563170.6 | 申請日： | 2020-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN111620565A | 公開（公告）日： | 2020-09-04 |
| 發明（設計）人： | 趙祥;齊圣衛 | 申請（專利權）人： | 淄博市寶泉輕工制品有限公司 |
| 主分類號： | C03C8/24 | 分類號： | C03C8/24;C03C10/06 |
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| 地址： | 255100 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 膨脹系數 封接微晶 玻璃 熔點 加工 方法 | ||
1.一種高膨脹系數的封接微晶玻璃，其特征在于，按重量份包括以下原料：SiO2:35-45份、ZnO:2.5-12份、Bi2O3:5.0-15.0份、Al2O3:5.5-7.5份、B2O3:7.0-15.0份、Na2CO3:2.0-3.5份、CUO:0.5-5.5份、TiO2:0.5-2.5份、P2O5:1.0-3.0份。
2.根據權利要求1所述的高膨脹系數的封接微晶玻璃，其特征在于原料中還包括石墨烯。
3.根據權利要求2所述的高膨脹系數的封接微晶玻璃，其特征在于所述的原料中B2O3與石墨烯質量比為1:0.2-0.9。
4.一種高膨脹系數的封接微晶玻璃的低熔點加工方法，制備權利要求2-3任意一項所述的高膨脹系數的封接微晶玻璃，其特征在于，加工方法具體包括：
(1)熔煉工序：將除了石墨烯以外的原料組分混合加入到玻璃熔爐內，在1150-1220℃的高溫下熔煉2-3小時，再降至1020-1100℃下澄清1.6-2小時，制得玻璃液；
(2)冷淬工序：將上述表面澄清的玻璃液直接投入水中，冷淬成碎玻璃體，加入球磨機中，球磨成細度為0.05-0.07mm的玻璃粉末，烘干；
(3)晶化工序：生坯放入高溫箱式電阻爐中，在室溫下以7-8℃/min速率升溫到300-340℃；再以3-5℃/min速率升溫到750-820℃，加入石墨烯，再以1-3℃/min速率降溫到450-480℃，保溫養晶3-3.5h；
(5)退火工序：將上述晶化后的玻璃以5-7℃/min速率降溫，當溫度降至于250-300℃時，再自然冷卻軋制，然后研磨成玻璃粉；
(6)向步驟(5)所得玻璃粉中加入粘合劑進行造粒，然后制成玻璃坯。
5.根據權利要求4所述的封接微晶玻璃的低熔點加工方法，其特征在于所述粘合劑為PVA或PEG，其用量按質量計為步驟(5)所得玻璃粉的1-3％。
6.根據權利要求4所述的封接微晶玻璃的低熔點加工方法，其特征在于所述封接微晶玻璃用于電子元器件金屬外殼封接或鈦合金的封接或鋁合金的封接。
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