[發(fā)明專利]一種電子元件吊掛治具

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010562521.1
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111575773A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 龐美興
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市安派精密電子有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08
• 代理公司: 蘇州瑞光知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 32359
• 代理人: 羅磊

本發(fā)明提供了一種電子元件吊掛治具，其包括第一掛架組件、多個第二掛架組件和第三掛架組件，第一掛架組件、第二掛架組件和第三掛架組件上設(shè)置有絕緣層，第一掛架組件設(shè)置在第三掛架組件的頂部，多個第二掛架組件位于第三掛架組件內(nèi)，第二掛架組件包括固定桿和多個第一掛桿，固定桿的的兩端別連接在第三掛架組件的相對兩側(cè)，多個第一掛桿固定連接在固定桿上，且多個第一掛桿沿固定桿的長度方向等距設(shè)置，相鄰第一掛桿之間形成掛接空間，第一掛桿的自由端設(shè)置有掛接部，掛接部上穿套有第二掛桿。本發(fā)明其相較于現(xiàn)有技術(shù)可以有效地解決電子元件吊掛不牢和相互碰撞的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種電子元件吊掛治具。

背景技術(shù)

電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕)，提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

電鍍時金屬零部件均掛在電鍍掛架上，之后放置在電鍍槽中，電鍍槽中盛放有電鍍液，因此可以將電鍍掛架上的產(chǎn)品進行電鍍。傳統(tǒng)的電鍍掛架，由于其結(jié)構(gòu)的弊端，整體連接強度較低，且移動時產(chǎn)品容易發(fā)生脫落的現(xiàn)象，產(chǎn)品容易掉落，還存在相互碰撞的問題，從而使產(chǎn)品報廢。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，本發(fā)明提供了一種電子元件吊掛治具，其可以有效地解決電子元件吊掛不牢和相互碰撞的問題。

為此，本發(fā)明提供了一種電子元件吊掛治具，其包括第一掛架組件、多個第二掛架組件和第三掛架組件，第一掛架組件、第二掛架組件和第三掛架組件上設(shè)置有絕緣層，第一掛架組件設(shè)置在第三掛架組件的頂部，多個第二掛架組件位于第三掛架組件內(nèi)，第一掛架組件包括梯形框架和兩豎直掛架，豎直掛架固定連接在梯形框架上，梯形框架固定連接在第三掛架組件上，第三掛架組件呈矩形，第二掛架組件包括固定桿和多個第一掛桿，固定桿的的兩端別連接在第三掛架組件的相對兩側(cè)，多個第一掛桿固定連接在固定桿上，且多個第一掛桿沿固定桿的長度方向等距設(shè)置，相鄰第一掛桿之間形成掛接空間，第一掛桿的自由端設(shè)置有掛接部，掛接部上穿套有第二掛桿。

進一步地，上述第三掛架組件包括對稱設(shè)置的兩橫框架和對稱設(shè)置的兩豎框架，豎框架的上下兩端分別設(shè)置有第一連接桿，第一連接桿的相對兩端分別設(shè)置有第二連接桿，第二掛桿的端部套接在第二連接桿上。

進一步地，上述第二掛桿的端部設(shè)置有圓形套環(huán)，套環(huán)套接在第二連接桿上。

進一步地，上述豎框架上設(shè)置有多個固定環(huán)，多個固定環(huán)內(nèi)穿套有保護桿。

進一步地，上述豎框架的底部設(shè)置有支腳，支腳垂直橫框架。

進一步地，上述梯形框架包括對稱設(shè)置的兩連接架和橫架，兩連接架固定連接在第三掛架組件上，橫架連接在連接架上。

進一步地，上述兩連接架傾斜設(shè)置。

進一步地，上述豎直掛架上設(shè)置有掛鉤。

進一步地，上述掛接部為圓形通孔。