[發明專利]一種半導體設備

在審

• 申請號: 202010561670.6
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111735304A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 郝曉明;趙文斌;楊來寶
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: F27B17/00
• 分類號: F27B17/00;F27D9/00
• 代理公司: 北京思創畢升專利事務所 11218
• 代理人: 孫向民;廉莉莉

本發明公開了一種半導體設備，包括工藝爐，工藝爐包括：工藝爐體和自內而外依次環繞工藝爐體設置的保溫層和外殼，且工藝爐體與保溫層之間設置有第一環形通道；兩個環形封堵部，兩個環形封堵部分別環繞設置在工藝爐體的兩個端部，每個環形封堵部均與外殼密封連接，且每個環形封堵部內均設置有至少一個氣道，氣道連通于第一環形通道；進風系統，進風系統通過至少一個氣道向第一環形通道輸送氣體。本發明的有益效果在于，能夠解決工藝爐降溫速度和保溫性不能兼顧的問題。

技術領域

本發明涉及半導體領域，更具體地，涉及一種半導體設備。

背景技術

現有光伏擴散機臺，沒有爐內強制換熱設計，反應室降溫過程中熱量由內至外逐級傳導至爐殼實現散熱。如果保溫層設計減薄，則爐體保溫性能會降低，正常工藝過程中的保溫功率會變大，增加設備功耗；如果保溫層設計加厚，則爐體保溫性能加強，散熱會減慢，降溫速率會變的更小，增加工藝時間，產能提升受限。

因此，如何解決工藝爐降溫速度和保溫性不能兼顧的問題，是目前研究的重要方向。

發明內容

本發明的目的是提出一種半導體設備，解決工藝爐降溫速度和保溫性不能兼顧的問題。

為實現上述目的，本發明提出了一種半導體設備，包括：

工藝爐，所述工藝爐包括：工藝爐體和自內而外依次環繞所述工藝爐體設置的保溫層和外殼，且所述工藝爐體與所述保溫層之間設置有第一環形通道；兩個環形封堵部，兩個所述環形封堵部分別環繞設置在所述工藝爐體的兩個端部，每個所述環形封堵部均與所述外殼密封連接，且每個所述環形封堵部內均設置有至少一個氣道，所述氣道連通于所述第一環形通道；

進風系統，所述進風系統通過至少一個所述氣道向所述第一環形通道輸送氣體。

作為優選方案，所述環形封堵部包括環形堵頭和密封端蓋，其中，

所述環形堵頭中設置有所述氣道；

所述密封端蓋設置于所述環形堵頭靠近所述工藝爐體端部的一側，且與所述外殼密封連接，所述密封端蓋用于將所述環形堵頭密封在所述外殼內。

作為優選方案，所述環形堵頭與所述密封端蓋之間設有第二環形通道，且所述密封端蓋上設有通口，所述通口通過所述第二環形通道與所述第一環形通道相連通。

作為優選方案，所述進風系統包括：

鼓風機；

進氣三通氣動閥，所述進氣三通氣動閥的第一端口連通于所述鼓風機的出口，所述進氣三通氣動閥的第二端口和所述進氣三通氣動閥的第三端口分別與所述工藝爐體兩端的所述通口連通。

作為優選方案，所述半導體設備還包括制冷組件，所述制冷組件設置在所述密封端蓋的內端面上。

作為優選方案，所述制冷組件為水制冷盤管。

作為優選方案，還包括第一冷卻器和第二冷卻器，所述第一冷卻器設置于所述進氣三通氣動閥的第二端口與所述工藝爐體前端的所述通口之間，所述第二冷卻器設置于所述進氣三通氣動閥的第二端口與所述工藝爐爐體后端的所述通口之間，所述第一冷卻器和所述第二冷卻器均用于對鼓風機的出風進行冷卻。

作為優選方案，還包括第一三通和第二三通，其中：

所述第一三通的第一端口與所述第一冷卻器連通，所述第一三通的第二端口與所述進氣三通氣動閥的第二端口連通，所述第一三通的第三端口用于排出所述第一環形通道中的氣體；

所述第二三通的第一端口與所述第二冷卻器連通，所述第二三通的第二端口與所述進氣三通氣動閥的第三端口連通，所述第二三通的第三端口用于排出所述第一環形通道中的氣體。