[發(fā)明專利]應(yīng)用于FAIMS的多線程一體化集成式主控系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010561565.2
• 申請(qǐng)日: 2020-06-18
• 公開（公告）號(hào): CN111812187B
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李華;莫枝新;趙思洋;牟家浩;杜曉霞
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 桂林電子科技大學(xué)
• 主分類號(hào): G01N27/62
• 分類號(hào): G01N27/62;G05B19/042
• 代理公司: 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 李國祥

1.一種應(yīng)用于FAIMS的多線程一體化集成式主控系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括核心芯片電路、信號(hào)采集電路以及通信電路，所述核心芯片電路包括上位機(jī)主控模塊和下位機(jī)主控模塊；

所述上位機(jī)主控模塊與所述下位機(jī)主控模塊連接，所述上位機(jī)主控模塊與所述下位機(jī)主控模塊位于同一檢測主板上，所述下位機(jī)主控模塊與所述信號(hào)采集電路連接，所述通信電路分別與所述上位機(jī)主控模塊以及所述下位機(jī)主控模塊連接，所述下位機(jī)主控模塊與FAIMS中遷移區(qū)連接；

所述上位機(jī)主控模塊初始化FAIMS配置參數(shù)，根據(jù)已配置參數(shù)輸出控制指令至所述下位機(jī)主控模塊，所述下位機(jī)主控模塊根據(jù)所述控制指令輸出控制信號(hào)至所述FAIMS中遷移區(qū)、并控制所述信號(hào)采集電路采集所述FAIMS中極板上離子，所述信號(hào)采集電路將采集到的離子數(shù)據(jù)通過所述下位機(jī)主控模塊上傳至所述上位機(jī)主控模塊，所述上位機(jī)主控模塊通過所述通信電路外發(fā)所述離子數(shù)據(jù)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述上位機(jī)主控模塊包括AT91SAM3X芯片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述下位機(jī)主控模塊包括STM32F103RCT6和PWM模塊，所述通信電路包括Atmega32U4；所述STM32F103RCT6以及所述Atmega32U4分別與所述上位機(jī)主控模塊連接，所述STM32F103RCT6與所述PWM模塊連接，所述PWM模塊在所述STM32F103RCT6控制下輸出PWM信號(hào)至所述FAIMS中遷移區(qū)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述信號(hào)采集電路包括ADC芯片和參考電壓芯片，所述ADC芯片與所述下位機(jī)主控模塊連接，所述參考電壓芯片與所述ADC芯片連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述ADC芯片包括AD7710ARZ芯片，所述參考電壓芯片包括REF3040芯片。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括電壓補(bǔ)償模塊，所述電壓補(bǔ)償模塊與上位機(jī)主控模塊連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括自動(dòng)調(diào)零模塊，所述信號(hào)采集電路通過所述自動(dòng)調(diào)零模塊與所述下位機(jī)主控模塊連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，還包括Keithley模塊，所述Keithley模塊與所述下位機(jī)主控模塊連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述通信電路包括 USB模塊，所述USB模塊與所述上位機(jī)主控模塊連接。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述通信電路包括藍(lán)牙模塊，所述藍(lán)牙模塊與所述下位機(jī)主控模塊連接。