[發明專利]發光二極管封裝結構在審
| 申請號: | 202010561361.9 | 申請日: | 2020-06-18 |
| 公開(公告)號: | CN113823723A | 公開(公告)日: | 2021-12-21 |
| 發明(設計)人: | 賈樹勇;李鵬飛;張利 | 申請(專利權)人: | 光寶光電(常州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;F21S41/141;F21S43/14;F21W107/10;F21Y115/10 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 封裝 結構 | ||
本發明公開一種發光二極管封裝結構。發光二極管封裝結構包括一載體、一發光單元、一波長轉換層及一反射結構。載體具有一承載面。發光單元設置于承載面上,并具有一發光面。波長轉換層設置于發光單元上,波長轉換層具有面向發光面的一入光面、相對于入光面的一上出光面,以及連接上出光面及入光面的一側出光面。反射結構設置于承載面上,反射結構具有一內側反射面,反射結構環繞發光單元以及波長轉換層,反射結構的頂部具有一上反射面,其與內側反射面相連。上反射面所在的高度位置高于入光面的高度位置,且低于上出光面的高度位置。如此,發光二極管封裝結構具有較佳的發光效率。
技術領域
本發明涉及一種封裝結構,特別是涉及一種發光二極管封裝結構。
背景技術
發光二極管具有低耗電、壽命長以及發光效率佳的優點,且可耐受多次重復開關的動作,因此,發光二極管逐漸取代市面上的熒光燈,作為照明用光源。一般來說,發光二極管中的材料與金屬電極,容易因外界的水氣與氧氣而氧化,因此,為了防止水氣及氧氣與發光二極管接觸,一般會對發光二極管進行封裝。
請參閱圖12所示,圖12為現有技術中的其中一種發光二極管封裝結構。發光二極管作為一發光單元20’,并設置于一載體10’上。發光單元20’上設置有一波長轉換層40’,如此一來,當發光單元20’發出的光線通過波長轉換層40’之后,便會轉換成特定的顏色。另可在發光單元20’與波長轉換層40’之間設置一黏著層30’。載體10’上設置有一反射結構50’,反射結構50’環繞發光單元20’以及波長轉換層40’,且反射結構50’的一上反射面51’與波長轉換層40’的一上出光面42’齊平。
然而,在圖12的發光二極管封裝結構中,波長轉換層40’的全部側出光面43’以及發光單元20’的全部側面22’皆與反射結構50’接觸,因此,波長轉換層40’的全部側出光面43’和發光單元20’的全部側面22’所發出的光無法宣泄出來,進而對發光二極管封裝結構的發光亮度產生負面影響,且容易產生黃暈現象(yellow-ring effect)。
圖13是圖12所示的發光二極管封裝結構的配光曲線仿真圖(simulation diagramof light distribution curve)。由圖13可得知,現有技術中的發光二極管封裝結構,在各個角度的光強度差距較大,故具有出光均勻性較差的問題。
請參閱圖14所示,圖14為現有技術中的另外一種發光二極管封裝結構。圖14所示的發光二極管封裝結構與圖12所示的發光二極管封裝結構相似,其差異在于:發光二極管封裝結構還進一步包括一填隙膠體70’,并且,發光單元20包括多個發光二極管芯片。多個發光二極管芯片彼此間隔排列,因此,填隙膠體70不僅填充于發光單元20與反射結構50之間,也填充于多個發光二極管芯片之間。
類似的,在圖14的發光二極管封裝結構中,反射結構50’的上反射面51’與波長轉換層40’的上出光面42’齊平。因此,圖14的發光二極管封裝結構,也具有發光效率較差以及容易產生黃暈現象(yellow-ring effect)的問題。
據此,現有技術中的發光二極管的封裝結構仍有待改善,以維持發光二極管本身體積小的優勢,并提升發光二極管于封裝后的發光效率。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于,針對現有技術的不足提供一種發光二極管封裝結構。
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