[發(fā)明專利]一種可以模塊化拔插的水泵保護(hù)器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010561189.7
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111720297B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁樑;朱慶龍;楊勇;魏慶軍;李星;何程軍;康躍
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥三益江海智能科技有限公司
• 主分類號: F04B49/10
• 分類號: F04B49/10;F04B49/06;F04B51/00;G05B19/042;G06F3/041
• 代理公司: 北京力量專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 姚遠(yuǎn)方

本發(fā)明公開了一種可以模塊化拔插的水泵保護(hù)器，包括保護(hù)器、PLC和上位機(jī)，所述保護(hù)器內(nèi)部設(shè)置有主板CPU、外接擴(kuò)展板卡模塊和觸摸屏，所述觸摸屏與主板CPU采用串口連接，所述外接擴(kuò)展板卡模塊包括存儲模塊、溫度模塊、4?20mA模塊、振動模塊、DIDO變頻模塊和電源模塊，所述存儲模塊、溫度模塊、4?20mA模塊、振動模塊、DIDO變頻模塊和電源模塊均采用插槽與主板CPU通訊連接。本發(fā)明通過將多個(gè)模塊與主板CPU進(jìn)行連接，經(jīng)過協(xié)議轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為串口通訊連接，從而實(shí)現(xiàn)將單獨(dú)的模塊拔下，并且不影響其他模塊的運(yùn)行，有效的通過這一原理，與主板CPU通訊，通過內(nèi)部程序主板CPU可以快速識別各個(gè)模塊，達(dá)到可插拔的效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及水泵保護(hù)器系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種可以模塊化拔插的水泵保護(hù)器。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，各種水泵保護(hù)器在農(nóng)業(yè)、工業(yè)或工程技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛，通常由于機(jī)電一體化設(shè)備存在原理復(fù)雜、價(jià)格昂貴、維修難度高的特點(diǎn)，一旦在實(shí)際使用過程中發(fā)生故障便會導(dǎo)致其需要停工很長時(shí)間等待維修工程師前來查找原因并進(jìn)行維修，不可避免的降低了工作效率、延長了維修時(shí)間，對裝備的大范圍普及使用造成了限制。

而且現(xiàn)有技術(shù)中往往由于使用人員對設(shè)備的原理理解的不清楚，在發(fā)生故障時(shí)沒有技術(shù)發(fā)現(xiàn)，導(dǎo)致很多設(shè)備都是“帶病作業(yè)”，嚴(yán)重降低了設(shè)備的使用壽命，所以，如果能在問題發(fā)生前就能察覺到并及時(shí)進(jìn)行糾正，在很大程度上可以避免設(shè)備的進(jìn)一步損壞。

新型智能水泵保護(hù)器系統(tǒng)是新一代信息技術(shù)的重要組成部分，也是“信息化”時(shí)代的重要發(fā)展階段。鑒于現(xiàn)有技術(shù)中智能保護(hù)器系統(tǒng)功能單一，擴(kuò)展性弱，靈活性不足，維修困難，在發(fā)生故障時(shí)首先往往現(xiàn)場很難解決，進(jìn)行維修而導(dǎo)致維修時(shí)間長、使用效率低的情況，設(shè)備不能在故障發(fā)生前進(jìn)行提前預(yù)防的缺點(diǎn)。

因此，發(fā)明一種可以模塊化拔插的水泵保護(hù)器來解決上述問題很有必要。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種可以模塊化拔插的水泵保護(hù)器，通過將多個(gè)模塊與主板CPU進(jìn)行連接，經(jīng)過協(xié)議轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為串口通訊連接，有效的通過這一原理，與主板CPU通訊，通過內(nèi)部程序主板CPU可以快速識別各個(gè)模塊，達(dá)到可插拔的效果，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種可以模塊化拔插的水泵保護(hù)器，包括保護(hù)器、PLC和上位機(jī)，所述保護(hù)器內(nèi)部設(shè)置有主板CPU、外接擴(kuò)展板卡模塊和觸摸屏，所述觸摸屏與主板CPU采用串口連接，用于實(shí)時(shí)監(jiān)測機(jī)電一體化設(shè)備運(yùn)行情況，通過文本、圖形、顏色以及曲線多種顯示方式展示機(jī)電一體化設(shè)備的實(shí)時(shí)運(yùn)行狀況，所述外接擴(kuò)展板卡模塊包括存儲模塊、溫度模塊、4-20mA模塊、振動模塊、DIDO變頻模塊和電源模塊，所述保護(hù)器兩側(cè)設(shè)置有若干個(gè)插槽，所述存儲模塊、溫度模塊、4-20mA模塊、振動模塊、DIDO變頻模塊和電源模塊均采用插槽與主板CPU通訊連接；

所述保護(hù)器內(nèi)部還包括通訊模塊，所述主板CPU經(jīng)過通訊模塊與PLC和上位機(jī)通訊連接，所述通訊模塊包括轉(zhuǎn)換器、網(wǎng)絡(luò)接口芯片和通信協(xié)議接口；

所述存儲模塊包括SD卡和單片機(jī)，所述SD卡與單片機(jī)之間采用SPI總線控制器相連接，所述存儲模塊與主板CPU之間采用串口通訊連接；

所述溫度模塊包括溫度計(jì)、惠普斯電橋、電阻壓力轉(zhuǎn)換器和單片機(jī)，所述溫度模塊與主板CPU之間采用串口通訊連接；

所述4-20mA模塊包括水壓流量電流信號檢測器、電流壓力轉(zhuǎn)換器和單片機(jī)，所述4-20mA模塊與主板CPU之間采用串口通訊連接；

所述振動模塊包括振動傳感器、D/A轉(zhuǎn)換器和單片機(jī)，所述D/A轉(zhuǎn)換器與單片機(jī)之間采用SPI總線控制器通訊連接，所述振動模塊與主板CPU之間采用串口通訊連接；

所述DIDO變頻模塊包括DIDO變頻器和光耦合器，所述DIDO變頻模塊與主板CPU之間采用IO串口通訊連接，DIDO變頻器與光耦合器相連接；