[發明專利]標準單元庫設計檢查方法和系統以及可讀存儲介質

有效

• 申請號: 202010561005.7
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111709213B
• 公開（公告）日: 2023-04-14
• 發明（設計）人: 魏聰;高蘭;溫建新
• 申請（專利權）人: 成都微光集電科技有限公司
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F30/398
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

本發明公開了一種標準單元庫設計檢查方法和系統以及可讀存儲介質，通過設定驗證條件，利用隨機選取的方式選取標準單元庫中的標準單元，并在版圖上按照隨機拼接的方式拼接放置標準單元，直至滿足驗證條件，最后對形成的標準單元庫隨機拼接版圖進行設計檢查。利用所述標準單元庫設計檢查方法可在標準單元版圖的設計階段完成高覆蓋率規則檢查，減少標準單元庫建立過程中的反復工作，由于具有全隨機性，因此本申請的技術方案覆蓋率比現有技術的方案高，可有效降低后期使用標準單元庫進行拼接時出現問題的概率。

技術領域

本發明涉及集成電路設計領域，尤其是涉及一種標準單元庫設計檢查方法和系統以及可讀存儲介質。

背景技術

標準單元庫，按照類型可分為版圖庫、符號庫、電路邏輯庫等。一般的標準單元包括但不限于組合邏輯、時序邏輯、功能單元和特殊類型單元。標準單元庫是集成電路芯片后端設計過程中的基礎部分。運用預先設計好的優化的庫單元進行自動邏輯綜合和版圖布局布線，可以極大地提高設計效率，加快產品進入市場的時間。目前，標準單元庫整體設計流程包括以下步驟：①單元庫定義以及特征確定，根據單元庫的用途和面向的工藝確定單元庫的各項技術指標；②標準單元的電路設計，根據速度和功耗技術指標的要求設計單位驅動能力的反相器的器件尺寸，并以單位驅動反相器單元為基準，按照晶體管串聯比例的要求設計其他標準單元的器件尺寸；③標準單元的版圖設計，根據相關工藝參數及單元庫技術指標確定版圖設計基本參數，并根據電路尺寸完成單元版圖結構；④標準單元的驗證，根據驗證流程采用相應工具對所有標準單元進行物理驗證；⑤標準單元的建模，對所有標準單元建立自動化設計所需的模型庫；⑥標準單元的測試，設計測試電路，驗證標準單元的功能和性能是否正確；⑦完成標準單元庫，根據以上設計流程，從而完成單元庫設計。

目前標準單元庫設計過程中，需要對標準單元進行拼接，并驗證其設計規則檢查(DRC)、版圖和電路圖一致性比較(LVS)，以保證使用標準單元庫完成數字芯片設計后，滿足設計和工藝制造要求。在未經過大量客戶使用反饋的情況下，尤其是對新開發的標準單元庫，在使用過程中通常會存很多問題，例如，某個特定標準單元在特定的應用環境中存在設計不滿足的問題。

為了保證標準單元之間互相隨機放置滿足設計，需要在標準單元庫設計過程中完成高覆蓋率的驗證，這里的覆蓋率是指對于標準單元庫中標準單元在實際應用中可能出現的拼接方式的覆蓋率。現有技術中已有兩種標準單元庫設計檢查方法：第一種方案是標準單元自身拼接，請參考圖1，通常采用9個或12個相同標準單元相互擺放拼接。第一種方案的優點是簡單易實現，且在標準單元的版圖設計階段即可驗證，但無法檢查不同標準單元臨近的規則，因此第一方案的覆蓋率有限。第二種方案是通過設計特定功能代碼，使待測標準單元庫完成綜合、APR(自動布局布線)，第二種方案的優點是貼近標準單元庫的實際使用環境，可以檢查較大部分情況下的設計滿足情況，但無法及時驗證版圖，需要整體標準單元庫完成特征化提取、物理信息提取等步驟后也即建模之后才能驗證，并且驗證周期較長。利用第二種方案并不能夠對標準單元庫中的所有單元進行全覆蓋驗證，即使采用特殊設計也僅能達到70％覆蓋率。

通過上述分析可知，現有技術提供的兩種標準單元庫設計檢查方法存在以下缺陷：第一種方案的覆蓋率很小且無法滿足不同標準單元之間互相拼接的情況，第二種方案驗證不及時，且操作復雜也并不能達到足夠高的覆蓋率。

因此，需要提出一種覆蓋率較高的標準單元庫設計檢查方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種標準單元庫設計檢查方法和系統以及可讀存儲介質，用以解決現有技術中存在覆蓋率低的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提出一種標準單元庫設計檢查方法，包括以下步驟：

提供一版圖以及包含多個標準單元的標準單元庫；

設定驗證條件；

隨機選取所述標準單元，以隨機拼接方式在所述版圖上設置所述標準單元，直至滿足所述驗證條件，并在所述版圖上形成一標準單元庫隨機拼接版圖；