[發(fā)明專利]一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010559717.5
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111755557A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林杰彬;黃國瑞;游鎮(zhèn)隆
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市興邦維科科技有限公司
• 主分類號: H01L31/12
• 分類號: H01L31/12;H01L31/16;H01L31/0203;H01L31/0232;G01S17/04
• 代理公司: 北京中政聯(lián)科專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11489
• 代理人: 沈蒙

1.一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括光源發(fā)射部(1)、感測部(2)、光源芯片(4)、感測芯片(5)、擋墻(3)和波長阻隔染劑(6)；光源發(fā)射部(1)和感測部(2)連接，且均朝上敞口，兩者之間設(shè)置隔板(7)；光源芯片(4)設(shè)置在光源發(fā)射部(1)底端；感測芯片(5)設(shè)置在感測部(2)底端；波長阻隔染劑(6)填充在感測部(2)；擋墻(3)設(shè)置在隔板(7)上，封裝時，平面密封膠填充至與擋墻(3)接觸，形成閉合結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，波長阻隔染劑(6)為供波長范圍820nm以上紅外光通過的波長阻隔染劑A。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，波長阻隔染劑(6)為供波長范圍400nm-620nm及820nm以上紅外光通過的波長阻隔染劑B。

4.一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括光源發(fā)射部(1)、感測部(2)、光源芯片(4)、感測芯片(5)、擋墻(3)和波長阻隔染劑(6)；光源發(fā)射部(1)和感測部(2)連接，且均朝上敞口，兩者之間設(shè)置隔板(7)；光源芯片(4)設(shè)置在光源發(fā)射部(1)底端；感測芯片(5)設(shè)置在感測部(2)底端；波長阻隔染劑(6)填充在感測部(2)；擋墻(3)設(shè)置在隔板(7)上，封裝時，平面密封膠的膠量低于擋墻(3)高度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，波長阻隔染劑(6)為供波長范圍820nm以上紅外光通過的波長阻隔染劑A。

6.一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括光源發(fā)射部(1)、感測部(2)、光源芯片(4)、感測芯片(5)、擋墻(3)、波長阻隔染劑(6)和聚光透鏡(8)；光源發(fā)射部(1)和感測部(2)連接，且均朝上敞口，兩者之間設(shè)置隔板(7)；光源芯片(4)設(shè)置在光源發(fā)射部(1)底端；感測芯片(5)設(shè)置在感測部(2)底端；波長阻隔染劑(6)填充在感測部(2)；擋墻(3)設(shè)置在隔板(7)上；聚光透鏡(8)以點膠方式設(shè)置在光源發(fā)射部(1)的敞口端。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，波長阻隔染劑(6)為供波長范圍820nm以上紅外光通過的波長阻隔染劑A。

8.一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括光源發(fā)射部(1)、感測部(2)、光源芯片(4)、感測芯片(5)、擋墻(3)和波長阻隔染劑(6)；光源發(fā)射部(1)和感測部(2)連接，且均朝上敞口，兩者之間設(shè)置隔板(7)；光源芯片(4)設(shè)置在光源發(fā)射部(1)底端，為聚光型LED芯片，該聚光型LED芯片發(fā)光角度為a；a介于10度-90度之間；感測芯片(5)設(shè)置在感測部(2)底端；波長阻隔染劑(6)填充在感測部(2)；擋墻(3)設(shè)置在隔板(7)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種接近傳感器整合型封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，波長阻隔染劑(6)為供波長范圍820nm以上紅外光通過的波長阻隔染劑A。