[發明專利]玻璃布、預浸料和印刷電路板在審
| 申請號： | 202010559683.X | 申請日： | 2020-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN113897721A | 公開（公告）日： | 2022-01-07 |
| 發明（設計）人： | 遠藤正朗;世古宗泉 | 申請（專利權）人： | 旭化成株式會社 |
| 主分類號： | D03D15/267 | 分類號： | D03D15/267;D03D13/00;D03D1/00;D06M13/50;C08J5/24;C08K7/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃 預浸料 印刷 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種玻璃布，其是將包含多條玻璃長絲的玻璃紗作為經紗和緯紗而構成的玻璃布，
所述玻璃布的通過基于丙酮的提取處理而收集的提取物量為50ppm以下，
所述玻璃紗的彈性模量為50～70GPa。
2.根據權利要求1所述的玻璃布，其中，所述玻璃紗的彈性模量為50～63GPa。
3.根據權利要求1或2所述的玻璃布，其中，所述玻璃布的厚度為8～50μm。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的玻璃布，其中，所述玻璃布在430℃、2小時的加熱處理中的失重率A為0.12～0.70g/mm2。
5.根據權利要求1～4中任一項所述的玻璃布，其在1GHz的頻率下具有5.0以下的介電常數。
6.一種預浸料，其具有：
權利要求1～5中任一項所述的玻璃布；以及
浸滲至該玻璃布的基質樹脂。
7.一種印刷電路板，其具有：
權利要求1～5中任一項所述的玻璃布；
浸滲至該玻璃布的基質樹脂；以及
金屬箔。
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