[發明專利]激光切割系統

在審

• 申請號: 202010559529.2
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN113894434A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 田思干;李思陽;李建華
• 申請（專利權）人: 國奧激光智能設備（深圳）有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/402;B23K26/082;B23K26/70
• 代理公司: 深圳國新南方知識產權代理有限公司 44374
• 代理人: 周雷

1.一種激光切割系統，其特征在于，其包括：

機架；

加工組件，其裝設于所述機架上且用于承載待切割工件；

驅動組件，其包括第一主動軸機構、第二主動軸機構和從動軸機構，所述第一主動軸機構與所述從動軸機構平行裝設于所述加工組件兩側，所述第二主動軸機構的兩端分別活動設置于所述第一主動軸機構、所述從動軸機構上；

光學組件，其包括第一底座、掃描振鏡和激光發生器，所述第一底座活動設置于所述第二主動軸機構上，所述掃描振鏡、所述激光發生器均裝設于所述第一底座上；所述掃描振鏡用于偏轉所述激光發生器發出的激光至待切割工件上；

控制組件，所述控制組件裝設于所述光學組件的一側上并與所述驅動組件電性連接，所述控制組件與所述光學組件同軸，所述控制組件用于獲取外部輸入的圖形，并根據所述圖形控制所述第一主動軸機構、所述第二主動軸機構帶動所述掃描振鏡將待切割工件切割為預設形狀。

2.根據權利要求1所述的激光切割系統，其特征在于，所述激光切割系統還包括上料組件，所述上料組件裝設于所述機架上并鄰近所述加工組件，所述上料組件用于夾取待切割工件并放置至所述加工組件上。

3.根據權利要求2所述的激光切割系統，其特征在于，所述上料組件包括導向環、滾輪立板、底板和氣脹軸，所述底板裝設于所述機架上，所述滾輪立板裝設于所述底板上，所述導向環裝設于所述滾輪立板的一端且位于進料前端，所述氣脹軸裝設于所述滾輪立板另一端且位于進料后端。

4.根據權利要求1所述的激光切割系統，其特征在于，所述加工組件包括分別設置于所述第二主動軸機構兩側的第一加工臺和第二加工臺，所述上料組件用于夾取待切割工件并交替放置至所述第一加工臺和所述第二加工臺上。

5.根據權利要求4所述的激光切割系統，其特征在于，所述第一加工臺包括第一蜂窩板、第一直線軸承、第一導向軸、第一主動軸、第一帶座軸承、第一伺服電機、第一真空吸附腔和第一固定底板，所述第一固定底板裝設于所述機架上，所述第一導向軸垂直裝設于所述第一固定底板上，所述第一直線軸承活動設置于所述第一導向軸上，所述第一蜂窩板裝設于所述第一直線軸承上，所述第一伺服電機裝設于所述第一固定底板上，所述第一帶座軸承裝設于所述第一伺服電機的輸出端上，所述第一主動軸的一端與所述第一帶座軸承連接，所述第一主動軸的另一端與所述第一蜂窩板固定連接，所述第一真空吸附腔裝設于所述第一蜂窩板一側；所述第二加工臺包括第二蜂窩板、第二直線軸承、第二導向軸、第二主動軸、第二帶座軸承、第二伺服電機、第二真空吸附腔和第二固定底板，所述第二固定底板裝設于所述機架上，所述第二導向軸垂直裝設于所述第二固定底板上，所述第二直線軸承活動設置于所述第二導向軸上，所述第二蜂窩板裝設于所述第二直線軸承上，所述第二伺服電機裝設于所述第二固定底板上，所述第二帶座軸承裝設于所述第二伺服電機的輸出端上，所述第二主動軸的一端與所述第二帶座軸承連接，所述第二主動軸的另一端與所述第二蜂窩板固定連接，所述第二真空吸附腔裝設于所述第二蜂窩板一側。

6.根據權利要求5所述的激光切割系統，其特征在于，所述第一加工臺還包括第一防塵罩，所述第一防塵罩垂直裝設于所述第一蜂窩板與第一固定底板之間；所述第二加工臺還包括第二防塵罩，所述第二防塵罩垂直裝設于所述第二蜂窩板與第二固定底板之間。

7.根據權利要求1所述的激光切割系統，其特征在于，所述激光切割系統還包括定位檢測組件，所述定位檢測組件裝設于所述光學組件的一側上并與所述控制組件電性連接，所述定位檢測組件用于獲取待切割工件的照片信息，所述控制組件獲取所述照片信息并根據所述照片信息定位待切割工件并判斷待切割工件的形狀是否符合預設要求。

8.根據權利要求7所述的激光切割系統，其特征在于，所述定位檢測組件包括拍攝器件和輔助光源，所述拍攝器件與所述輔助光源均裝設于所述第一底座上，所述拍攝器件與所述控制組件電性連接。