[發明專利]一種厚膜材料介電常數的測量方法

在審

• 申請號: 202010559503.8
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111679131A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 李維佳;王慧;龐超;袁玉靈;謝海巖
• 申請（專利權）人: 成都佳馳電子科技有限公司
• 主分類號: G01R27/26
• 分類號: G01R27/26
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：所述測量方法包括：

測量未加待測材料(2)時測量夾具的輸入反射系數的值；

測量加入待測材料(2)時測量夾具的輸入反射系數S₁₁的值；

根據所述輸入反射系數和所述輸入反射系數S₁₁的值計算得到待測材料(2)介電常數的實部值和虛部值，進而得到待測材料(2)的介電常數。

2.根據權利要求1所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：所述的測量未加待測材料(2)時測量夾具的輸入反射系數的值包括：

測量未加待測材料(2)時測量夾具第一頻率處的輸入反射系數的值；

測量未加待測材料(2)時測量夾具第二頻率處的輸入反射系數的值。

3.根據權利要求1所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：所述的測量加入待測材料(2)時測量夾具的輸入反射系數S₁₁的值包括：

測量加入待測材料(2)時測量夾具第一頻率處的輸入反射系數S₁₁的值；

測量加入待測材料(2)時測量夾具第二頻率處的輸入反射系數S₁₁的值。

4.根據權利要求1所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：根據輸入反射系數和所述輸入反射系數S₁₁的值計算得到待測材料(2)介電常數的實部值包括：

將測量得到的輸入反射系數和所述輸入反射系數S₁₁的值減去測量夾具自身的誤差后代入實部計算公式計算得到待測材料(2)的介電常數實部值。

5.根據權利要求1所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：根據輸入反射系數和所述輸入反射系數S₁₁的值計算得到待測材料(2)介電常數的虛部值包括：

將測量得到的輸入反射系數和所述輸入反射系數S₁₁的值減去測量夾具自身的誤差后代入虛部計算公式計算得到待測材料(2)的介電常數虛部值。

6.根據權利要求1-5中任意一項所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：所述測量夾具包括一回字形金屬腔體(3)，貫穿所述回字形金屬腔體(3)一端的金屬壁插接有一同軸線(4)，在所述同軸線(4)上連接有金屬導帶(5)，且所述金屬導帶(5)懸空于所述回字形金屬腔體(3)內；待測材料(2)插入到所述金屬導帶(5)正上方或者正下方的回字形金屬腔體(3)內完成介電常數的測量。

7.根據權利要求6所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：所述的回字形金屬腔體(3)包括一金屬體(8)，在所述金屬體(8)任意兩個相對的金屬壁的中心貫穿開設一方形金屬腔(9)，所述金屬體(8)和方形金屬腔(9)形成所述回字形金屬腔體(3)；在與所述方形金屬腔(9)平行的所述金屬體(8)的任意一個金屬壁上插接有所述同軸線(4)。

8.根據權利要求7所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：所述的同軸線(4)包括同軸線外壁(6)和同軸線內導體(7)，所述金屬導帶(5)一端與所述同軸線內導體(7)連接，另一端呈圓弧形且位于所述方形金屬腔(3)的中心位置處，形成開路的結構。

9.根據權利要求8所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：所述的方形金屬腔(9)在與所述金屬導帶(5)平行方向的寬度為4～7mm，在與所述金屬導帶(5)垂直方向的高度為2～5mm；所述的同軸線(4)的直徑為5～7.5mm，所述同軸線內導體(7)的直徑為0.5～1.2mm；所述金屬導帶(5)的厚度為0.2～0.6mm，以保證所述金屬導帶(5)不與所述同軸線外壁(6)連接。

10.根據權利要求9所述的一種厚膜材料介電常數的測量方法，其特征在于：所述金屬導帶(5)圓弧的直徑為1.5～3.5mm，其距離所述方形金屬腔(3)上表面和下表面的高度為1～2.5mm；所述的金屬導帶(5)的長度小于所述方形金屬腔(9)在與所述金屬導帶(5)平行方形的寬度，以保證所述金屬導帶(5)的另一端不與所述方形金屬腔(9)的內部連接，進而形成開路的結構。