[發明專利]覆蓋片的粘接強度測量方法和載板

在審

• 申請號: 202010558985.5
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN112113900A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 清水保弘;中川圣之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G01N19/04
• 分類號: G01N19/04
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明提供覆蓋片的粘接強度測量方法和載板。能定量地測量覆蓋片的粘接強度。覆蓋片的粘接強度測量方法用于測量包括沿著長度方向配置有多個收納凹部的主體部和能夠剝離地接合于主體部的覆蓋片的電子部件收納容器的覆蓋片的粘接強度，其中，該方法包括以下工序：將收納凹部嵌合于載板的收納孔，從而將電子部件收納容器安裝于載板，載板具有：為了供收納凹部嵌合而沿著長度方向配置的一個以上的收納孔；以及多個進給導孔，其在寬度方向上自收納孔分離，沿長度方向以一定間隔配置；使鏈輪的齒頂部的一部分與安裝有電子部件收納容器的載板的進給導孔卡合；以及使鏈輪以寬度方向為軸線旋轉而使載板沿長度方向移動，從而使覆蓋片自主體部剝離。

技術領域

本發明涉及一種覆蓋片的粘接強度測量方法。本發明還涉及一種上述覆蓋片的粘接強度測量方法所使用的載板。

背景技術

作為積層陶瓷電容器所代表的電子部件的包裝方式的一例，能夠列舉出將多個電子部件填充在收納容器內的包裝方式。在從填充電子部件的階段到放置于進給器的階段的收納容器的處理過程中，出于防止異物、不同產品的混入、防止小型電子部件的散落、通過賦予氣體阻隔功能而實現的電子部件的長壽命化的目的，提出了通過熱熔接等在收納有電子部件的部分的上表面密閉覆蓋膜的方法。

在專利文獻1中公開了用于收納單片化的電子部件的料盒(包裝體)。專利文獻1所記載的包裝體包括沿著長度方向具有多個凹腔(收納凹部)的接收構造體(主體部)、配置在上述主體部的上側的覆蓋構造體(蓋部)、以及夾入在上述主體部和上述蓋部之間的密閉箔(覆蓋片)，上述覆蓋片以能夠拆卸的方式連接于上述主體部。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018－118787號公報

發明內容

發明要解決的問題

對于覆蓋片能夠剝離地接合于主體部的電子部件收納容器而言，迄今為止尚未確立定量地測量覆蓋片的粘接強度的手段。

本發明是為了解決上述的問題而完成的，其目的在于，對于覆蓋片能夠剝離地接合于主體部的電子部件收納容器，提供能夠定量地測量覆蓋片的粘接強度的方法。本發明的目的還在于提供上述覆蓋片的粘接強度測量方法所使用的載板。

用于解決問題的方案

本發明的覆蓋片的粘接強度測量方法用于測量電子部件收納容器的上述覆蓋片的粘接強度，該電子部件收納容器包括：主體部，其沿著長度方向配置有用于收納電子部件的多個收納凹部，各個上述收納凹部在高度方向上的一側具有開口部；以及所述覆蓋片，其以覆蓋上述收納凹部的上述開口部的方式能夠剝離地接合于上述主體部，其中，該方法包括以下的工序：通過將上述收納凹部嵌合于載板的收納孔，從而在上述載板上安裝上述電子部件收納容器，上述載板包括：上述收納孔，為了供上述收納凹部嵌合而沿著上述長度方向配置有一個以上該收納孔；以及多個進給導孔，所述進給導孔在與上述長度方向正交的寬度方向上自上述收納孔分離，沿著上述長度方向以一定間隔配置；使在外周具有多個齒頂部的鏈輪的上述齒頂部的一部分與安裝有上述電子部件收納容器的上述載板的上述進給導孔卡合；以及通過使上述鏈輪以上述寬度方向作為軸線地旋轉而使上述載板沿上述長度方向移動，從而使上述覆蓋片自上述主體部剝離。