[發(fā)明專利]一種工藝品裝飾燈及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010557752.3 | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN111627898B | 公開(公告)日: | 2022-09-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫波 | 申請(專利權(quán))人: | 淄博職業(yè)學(xué)院 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L33/44;F21V23/04 |
| 代理公司: | 深圳紫晴專利代理事務(wù)所(普通合伙) 44646 | 代理人: | 付欽偉 |
| 地址: | 255000 山東省淄博*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 工藝品 裝飾 及其 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供了一種工藝品裝飾燈及其制造方法,所述裝飾燈包括:多個LED芯片,包括LED外延層、依次設(shè)置在LED外延層的背光面和側(cè)壁上的反光層和黑硅層以及在所述黑硅層中的凸塊;所述多個LED芯片兩兩之間間隔開一定的空間;多個光電芯片,設(shè)置在相鄰的所述多個LED芯片之間;其中,所述多個光電芯片的最低位置高于所述多個LED芯片的出光面。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及工藝品展覽裝飾設(shè)計領(lǐng)域,具體涉及一種工藝品裝飾燈及其制造方法。
背景技術(shù)
工藝品作為一種特殊商品,它具備商品的基本屬性——使用價值和觀賞價值。作為商品的工藝品不同于一般的商品,它的使用價值不是表現(xiàn)為某種物質(zhì)的工具性,而是體現(xiàn)在精神和文化上——藉以滿足人們的某種審美需要和精神需要。因此,人的主觀因素對工藝品的使用價值形成將起到?jīng)Q定性作用。
在對工藝品進行展出、陳列或拍賣時,往往需要對工藝品進行點綴和裝飾,最常用的就是利用裝飾燈進行照明和修飾。工藝品裝飾燈的美感十分重要,燈光是整個工藝品展出時的有機組成,其最終目的是使燈光能夠均勻的照亮工藝品,使人們視覺功能發(fā)揮良好效力。由于人的視線不固定,經(jīng)常由此及彼,如果裝飾照明燈具光亮度過大,短時間也許會給人帶來輝煌的明亮感,長時間就會引起視覺的疲勞感;而如果裝飾照明燈具光亮度過小,則工藝品的美感無法完全被體現(xiàn)或放大。
發(fā)明內(nèi)容
基于解決上述問題,本發(fā)明提供了一種工藝品裝飾燈的制造方法,其包括以下步驟:
(1)提供一GaN襯底,在所述GaN襯底上形成有LED外延層,在所述LED外延層中形成多個凹槽,以將所述LED外延層分割成多個LED單元;
(2)在所述多個LED單元的側(cè)壁以及背光面上沉積一反光層;
(3)在所述GaN襯底上形成黑硅層,所述黑硅層填充所述多個凹槽且覆蓋所述背光面;
(4)在所述黑硅層中形成電連接所述多個LED單元的多個凸塊
(5)沿著所述多個凹槽單體化所述多個LED單元,形成多個LED芯片,所述多個LED芯片為倒裝芯片,其包括與所述背光面相對的出光面;
(6)提供一基板,所述基板包括相對的上表面和下表面,所述下表面上具有第一布線層;
(7)將所述多個LED芯片與多個光電芯片依次間隔地設(shè)置在所述下表面上,其中,所述多個光電芯片的最低位置高于所述多個LED芯片的出光面;
(8)采用密封材料密封所述下表面的所述多個LED芯片與多個光電芯片。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,在步驟(4)和步驟(5)之間還包括:通過研磨除去所述GaN襯底以露出所述多個LED單元的出光面。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,所述上表面上具有第二布線層,步驟(6)還包括在所述第二布線層上形成多個開關(guān)器件,所述多個開關(guān)器件形成于多層介質(zhì)層中。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,所述基板中具有多個通孔,所述第一布線層和第二布線層通過所述多個通孔上下導(dǎo)通。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,所述多個開關(guān)器件為薄膜晶體管,其包括一有源層。
根據(jù)本發(fā)明的實施例,所述多個開關(guān)器件的的每一個的所述有源層與所述多個LED芯片的每一個上下對應(yīng)設(shè)置。
本發(fā)明還提供了一種工藝品裝飾燈,其由上述制造方法形成,具體包括:
基板,具有相對的上表面和下表面,所述下表面上具有第一布線層;
多個LED芯片,包括LED外延層、依次設(shè)置在LED外延層的背光面和側(cè)壁上的反光層和黑硅層以及在所述黑硅層中的凸塊;所述多個LED芯片兩兩之間間隔開一定的空間電連接至所述第一布線層;
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





