[發明專利]一種晶圓傳遞裝置及具有其的光阻涂布顯影設備

在審

• 申請號: 202010557544.3
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111681982A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 許志雄
• 申請（專利權）人: 芯米（廈門）半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;G03F7/26
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 吳圳添

本發明公開了一種晶圓傳遞裝置，其利用第一機械臂傳遞處于高溫狀態的晶圓，利用第二機械臂傳遞處于冷卻狀態的晶圓，這樣避免了同一個機械臂既傳遞處于高溫狀態的晶圓又傳遞處于冷卻狀態的晶圓，進而提高晶圓在各工藝步驟過程中的溫度穩定性和均一性；同時減少了一個任務周期內單個機械臂運轉的次數，從而延長了單個機械臂的使用期限，也即延長了整個晶圓傳遞裝置的使用期限，提升了半導體生產的穩定性、效率及產品良率；將該晶圓傳遞裝置運用到光阻涂布顯影設備中，與光阻涂布顯影設備的多層機架配合，多層機架上沿豎直方向設有冷卻盤單元、熱盤單元，對應第一機械臂和第二機械臂，配合作業，實現了設備整體的高契合度。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，特別涉及一種晶圓傳遞裝置及具有其的光阻涂布顯影設備。

背景技術

半導體晶圓(wafer)的處理工藝包括光學顯影制程，光學顯影是在光阻上經過曝光和顯影的程序，通常借助光阻涂布顯影設備完成，把光罩上的圖形轉換到光阻下面的薄膜層或硅晶上。由于光學上的需要，此段制程之照明采用偏黃色的可見光，因此俗稱此區為黃光區，此過程也稱黃光制程。

黃光制程中，半導體晶圓需要經過烘烤、冷卻、軟烤、硬烤、涂布和顯影等多段過程，從而產生大量的晶圓傳遞工作。經過烘烤等熱處理后的晶圓處于高溫狀態，經過冷卻處理后的晶圓處于冷卻狀態，現有技術中，通常利用同一個機械臂傳遞處于高溫狀態的晶圓和處于低溫狀態等各種不同狀態的晶圓，這樣容易導致機械臂的溫度與晶圓的溫度差異大，影響各個工藝處理步驟的溫度穩定性和均一性，降低相應芯片產品的良率。

發明內容

本發明的目的是，提供一種晶圓傳遞裝置及具有其的光阻涂布顯影設備。

本發明要解決的是現有技術中利用同一個機械臂傳遞處于高溫狀態的晶圓和處于低溫狀態等各種不同狀態的晶圓，容易導致機械臂的溫度與晶圓的溫度差異大，影響半導體生產工藝處理步驟的溫度穩定性和均一性，降低相應芯片產品良率的問題。

為實現本發明的目的，本發明采用的技術方案是：

提供一種晶圓傳遞裝置，所述晶圓傳遞裝置包括用于傳遞晶圓的傳遞臺本體，所述傳遞臺本體上滑設有第一機械臂、第二機械臂，所述第一機械臂用于傳遞處于冷卻狀態的晶圓，所述第二機械臂用于傳遞處于高溫狀態的晶圓。

可選地，所述傳遞臺本體上還滑設有第三機械臂，所述第一機械臂、第二機械臂及第三機械臂沿豎直方向依次布設，所述第三機械臂用于傳遞處于高溫狀態的晶圓。

可選地，所述傳遞臺本體設有分別與第一機械臂、第二機械臂和第三機械臂滑動連接的第一滑槽、第二滑槽及第三滑槽，以使所述第一機械臂、第二機械臂和第三機械臂可沿水平方向移動。

可選地，所述第一機械臂和第二機械臂之間還夾設有散熱組件。

可選地，所述散熱組件包括第一散熱板、第二散熱板及連接架，所述第一散熱板、連接架和第二散熱板由上至下依次疊裝連接，所述連接架中空，以使所述第一散熱板和第二散熱板之間形成空腔。

本發明還提供了一種光阻涂布顯影設備，其包括上述的晶圓傳遞裝置；還包括若干機架，所述機架包含分隔設置的若干冷卻層和若干加熱層，所述冷卻層設有所述冷卻盤單元，所述加熱層設有所述熱盤單元。

可選地，所述機架沿豎直方向依次設有冷卻盤單元、第一熱盤單元及第二熱盤單元。

可選地，所述機架的數量為兩個，其對稱設置在所述晶圓傳遞裝置的兩側。

可選地，還包含升降旋轉裝置，所述升降旋轉裝置位于晶圓傳遞裝置的底部，可以對晶圓傳遞裝置進行升降和旋轉操作。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：