[發(fā)明專利]一種抗沖擊陶瓷密封環(huán)結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010557521.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111677863B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 魏忠良;張幼安;張正兵;胡長(zhǎng)明;劉進(jìn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所 |
| 主分類號(hào): | F16J15/00 | 分類號(hào): | F16J15/00;F16F15/02 |
| 代理公司: | 南京知識(shí)律師事務(wù)所 32207 | 代理人: | 高嬌陽(yáng) |
| 地址: | 210039 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 沖擊 陶瓷 密封 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明公開了一種抗沖擊陶瓷密封環(huán)結(jié)構(gòu),涉及一種機(jī)械動(dòng)密封技術(shù)領(lǐng)域,包括密封環(huán)本體和金屬鑲塊,所述金屬鑲塊采用陶瓷膠固定安裝在密封環(huán)本體開設(shè)的第一凹槽內(nèi),同時(shí)金屬鑲塊采用與陶瓷密封環(huán)熱膨脹系數(shù)相同的可伐合金制成,保證了兩者不會(huì)出現(xiàn)由溫度引起的附加載荷使兩者分離,同時(shí)防轉(zhuǎn)銷與銷孔接觸后帶動(dòng)陶瓷環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),防轉(zhuǎn)銷只是撞擊到鑲嵌的金屬塊上,陶瓷環(huán)受到的是鑲嵌金屬塊整體接觸,且沖擊也由金屬塊承擔(dān),減少陶瓷環(huán)承受的沖擊載荷,提高陶瓷環(huán)的環(huán)境適應(yīng)性;同時(shí)密封環(huán)本體的背面依次安裝有緩沖墊和卡環(huán),通過(guò)緩沖墊進(jìn)一步吸收了陶瓷環(huán)承受的沖擊載荷,進(jìn)一步增加了陶瓷環(huán)的使用壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及機(jī)械動(dòng)密封技術(shù)領(lǐng)域,具體是一種抗沖擊陶瓷密封環(huán)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
機(jī)械動(dòng)密封具有可靠性高、壽命長(zhǎng)、動(dòng)靜摩擦力矩變化小、安全性高的優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于核電、石油化工、雷達(dá)和船舶等領(lǐng)域。機(jī)械密封是通過(guò)兩個(gè)平面度極高的高硬度陶瓷環(huán)平面貼合,實(shí)現(xiàn)密封,作為機(jī)械密封的關(guān)鍵元件——陶瓷密封環(huán)具有高硬度、高脆性的特點(diǎn)。陶瓷密封環(huán)與金屬基座之間一般通過(guò)金屬撥動(dòng)塊連接,金屬撥動(dòng)塊與金屬基座過(guò)盈配合;考慮到陶瓷與金屬熱膨脹系數(shù)差異較大,且旋轉(zhuǎn)主要是單方向,因此陶瓷密封環(huán)與金屬撥動(dòng)塊配合需要留存較大的間隙。當(dāng)機(jī)械密封存在正反向轉(zhuǎn)動(dòng)、需要承受使用環(huán)境給予的振動(dòng)沖擊時(shí),這種配合會(huì)使得金屬撥動(dòng)塊對(duì)陶瓷密封環(huán)產(chǎn)生瞬間的沖擊,引起陶瓷環(huán)受力破損。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題,本發(fā)明的目的在于提供一種抗沖擊陶瓷密封環(huán)結(jié)構(gòu),具有抗振動(dòng)、沖擊功能的機(jī)械動(dòng)密封用陶瓷環(huán)結(jié)構(gòu),解決存在正反轉(zhuǎn)使用工況的陶瓷環(huán)抗振動(dòng)、沖擊難題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:包括密封環(huán)本體和金屬鑲塊,所述密封環(huán)本體采用陶瓷復(fù)合材料燒結(jié)而成,同時(shí)在陶瓷密封環(huán)上開設(shè)有第一凹槽,第一凹槽槽為通槽,同時(shí)在密封環(huán)本體的第一凹槽內(nèi)鑲嵌有金屬鑲塊;所述金屬鑲塊的金屬塊加工時(shí),其外形尺寸應(yīng)小于密封環(huán)本體開槽后的第一凹槽的矩形截面,并且金屬鑲塊放置在第一凹槽的中間位置。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述密封環(huán)本體的背面開設(shè)有第二凹槽,第二凹槽為環(huán)形凹槽,第二凹槽內(nèi)安裝有緩沖墊,同時(shí)緩沖墊通過(guò)卡環(huán)卡緊在密封環(huán)本體的背面。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述密封環(huán)本體的背面內(nèi)壁上靠近第二凹槽的一側(cè)壁上設(shè)置有第一凸塊,同時(shí)緩沖墊上開設(shè)有第一卡槽,第一卡槽的尺寸和第一凸塊的尺寸相互對(duì)應(yīng)。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述密封環(huán)本體的背面外壁上靠近第二凹槽的一側(cè)壁上開設(shè)有安裝槽,安裝槽和第一凸塊交錯(cuò)設(shè)置,同時(shí)外壁位于第一凸塊正上方的位置開設(shè)有固定槽,固定槽位于安裝槽的下方,并且固定槽的頂部通過(guò)滑槽和安裝槽的底部連通在一起。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述卡環(huán)的內(nèi)部開設(shè)有第二卡槽,第二卡槽的尺寸同樣和第一凸塊的尺寸相同,同時(shí)卡環(huán)的外部側(cè)壁上固定安裝有四個(gè)第二凸塊,第二凸塊位于第二卡槽的外側(cè)。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述金屬鑲塊選用與陶瓷熱膨脹系數(shù)相同的可伐合金材料。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述金屬鑲塊與密封環(huán)本體之間采用陶瓷膠將兩者固接為一體。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述第二凸塊的高和滑槽的尺寸相互對(duì)應(yīng),并且第二凸塊的寬度和固定槽的尺寸相互對(duì)應(yīng)。
作為本發(fā)明進(jìn)一步的方案:所述第一凹槽在圓周上均勻分布有四個(gè)。
作為本發(fā)明再進(jìn)一步的方案:所述第一凹槽的根部倒有圓角。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所,未經(jīng)中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十四研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010557521.2/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
F16J 活塞;缸;一般壓力容器;密封
F16J15-00 密封
F16J15-02 .在相對(duì)固定的面之間
F16J15-16 .在相對(duì)運(yùn)動(dòng)的表面之間
F16J15-44 .自由空間填料
F16J15-46 .帶有靠流體壓力膨脹或壓緊在應(yīng)有位置上的填料環(huán),如膨脹填料
F16J15-50 .在相對(duì)運(yùn)動(dòng)元件之間,用無(wú)相對(duì)運(yùn)動(dòng)面的密封,如用于通過(guò)壁傳遞運(yùn)動(dòng)的液封密封
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





