[發明專利]用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯

有效

• 申請號: 202010556660.3
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111508914B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 李雷
• 申請（專利權）人: 上海大陸天瑞激光表面工程有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L23/00;F16F15/04
• 代理公司: 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292
• 代理人: 羅曉鵬

1.用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其特征在于，其中所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯包括：

一層基布，其中所述基布由金屬纖維構成，其中所述基布的厚度為0.05～1.6mm；和

聳立的金屬絨毛，其中所述金屬絨毛分別被設置于所述基布的上下兩面，其中所述金屬絨毛相對于所述基布的單側高度為0.1～1.0mm，且所述金屬絨毛直徑為0.005～0.1mm，其中所述金屬絨毛的屈服強度大于理論臨界失穩壓應力的一半。

2.根據權利要求1所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其中所述基布橫截面金屬纖維根數為5根以上。

3.根據權利要求1所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其中所述基布是采用金屬紗線通過織造方式形成的織造金屬布，所述織造金屬布的厚度為0.2～1.2mm。

4.根據權利要求1所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其中所述基布是采用金屬纖維通過非織造的方式形成的非織造金屬布。

5.根據權利要求1所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其中所述金屬絨毛的截面覆蓋率大于20%。

6.根據權利要求1所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其中所述金屬基布和金屬絨毛的材質被選自由純銅、純鋁、純鎂、純鐵、銅合金、鋁合金、鎂合金、鋼鐵合金中的一種或兩種以上的組合。

7. 用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其特征在于，其中所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯包括：

一層基布，其中所述基布被實施為由金屬箔制成，其中述金屬箔的厚度為0.01～0.08mm，其中所述金屬箔設有多個植絨通孔；和

聳立的金屬絨毛，其中所述金屬絨毛分別被設置于所述基布的上下兩面，其中所述金屬絨毛相對于所述基布的單側高度為0.1～1.0mm，且所述金屬絨毛直徑為0.005～0.1mm，其中所述金屬絨毛橫穿所述植絨通孔，在所述基布的上下兩面形成金屬絨毛，其中所述金屬絨毛的屈服強度大于理論臨界失穩壓應力的一半。

8.根據權利要求7所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其中所述植絨通孔的孔直徑為0.5～2mm，兩個相鄰所述植絨通孔中心之間的距離是孔直徑的1.5～2倍。

9.根據權利要求7或8所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其中所述金屬基布和金屬絨毛的材質被選自由純銅、純鋁、純鎂、純鐵、銅合金、鋁合金、鎂合金、鋼鐵合金中的一種或兩種以上的組合。

10.根據權利要求7所述用于電子封裝熱界面材料的雙面絨毛導熱毯，其中所述金屬絨毛的截面覆蓋率大于20%。