[發明專利]具有連接元件的功率電子開關裝置

在審

• 申請號: 202010556629.X
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN112151484A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 彼得·貝克達爾;羅伯特·貝盧;英戈·博根;安德烈亞斯·毛爾
• 申請（專利權）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/485
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 蔡石蒙;車文

本發明提供了一種具有連接元件的功率電子開關裝置，包括被布置在基板的第一導體軌道上的功率半導體部件，并且具有將所述功率半導體部件連接到所述基板的第二導體軌道的且由膜復合物構成的連接裝置，所述膜復合物由以下組成：朝向所述基板和功率半導體部件的第一導電膜、在所述膜復合物中接在所述第一導電膜之后的電絕緣膜，以及優選地是在所述膜復合物中接在所述電絕緣膜之后的第二導電膜，并且具有連接元件，所述連接元件具有第一接觸區段，所述第一接觸區段以材料結合且導電的方式連接到所述導電膜中的一個導電膜的表面的第二接觸區段，所述表面背對所述基板。

技術領域

本發明描述了一種功率電子開關裝置，該功率電子開關裝置具有布置在基板的第一導體軌道上的功率半導體部件，具有將所述功率半導體部件連接到所述基板的第二導體軌道的連接裝置，并且具有連接元件。

背景技術

作為現有技術，DE 10 2009 017 733 A1公開了一種具有至少一個功率半導體部件的功率半導體模塊，并且該功率半導體模塊具有與該功率半導體部件相接觸的且由膜復合物構成的連接裝置，該膜復合物包括：至少一個第一導電膜，該至少一個第一導電膜面向功率半導體部件并且構成至少一個第一導體軌道；和絕緣膜，該絕緣膜在膜復合物中接在該至少一個第一導電膜之后；以及第二膜，該第二膜在膜復合物中接在該絕緣膜之后，并且該第二膜背對功率半導體部件并且構成至少一個第二導體軌道。此外，該功率半導體模塊具有至少一個內部連接元件，該內部連接元件被設計為接觸彈簧，該接觸彈簧具有第一、第二彈簧接觸區段以及彈性區段。在這種情況下，第一彈簧接觸區段具有與連接裝置的第一導體軌道或第二導體軌道相接觸的公共接觸面。

發明內容

考慮到所提及的現有技術，本發明的目的是提出一種連接元件的替代設計。

根據本發明，該目的通過一種功率電子開關裝置實現，該功率電子開關裝置包括：功率半導體部件，所述功率半導體部件被布置在基板的第一導體軌道上；連接裝置，所述連接裝置將所述功率半導體部件連接到所述基板的第二導體軌道，并且所述接裝置由膜復合物構成，所述膜復合物由朝向基板和功率半導體部件面向的第一導電膜、在膜復合物中接在所述第一導電膜之后的電絕緣膜以及優選地是在膜復合物中接在所述電絕緣膜之后的第二導電膜組成；以及連接元件，所述連接元件具有第一接觸區段，該第一接觸區段以材料結合且導電的方式連接到導電膜中的一個導電膜的表面的第二接觸區段，所述表面背對基板。

可以有利的是，所述第二接觸區段被布置在所述第一導電膜的背對所述基板的表面上，并且所述接觸區段被布置在所述膜復合物中的隨后的所有的膜的凹部中。

原則上，優選的是，所述導電膜的厚度在10μm-500μm之間，優選在50μm-250μm之間，并且所述電絕緣膜的厚度在2μm-200μm之間，優選在10μm-100μm之間。

一方面，可以優選的是，所述連接元件被設計為插腳接觸元件或壓針接觸元件。

另一方面，也優選的是，所述連接元件被形成為套筒，在其中布置有接觸元件，該接觸元件繼而被形成為插腳接觸元件或壓針接觸元件，其中，此處的所述套筒的面向基板的部分形成第一接觸區段。

當然，只要不是固有地或明確地排除，否則以單數提及的特征，特別是功率半導體部件和連接元件，也能夠以多個的形式存在于根據本發明的功率電子開關裝置中。在這種情況下，接觸元件的一個部分可以被布置在所述套筒中并且以壓配合且導電的方式連接到所述套筒。所述套筒也可以具有空心筒形或杯形的基本形狀，優選具有附加的且優選結構化的邊緣區域。

同樣優選的是，材料結合連接起來的連接形成為釬焊接頭或焊接接頭，特別是激光焊接接頭，或燒結接頭或粘合接頭。

此外，有利的是，部分殼體或殼體包圍或封圍基板，其中連接元件的一個部分通過殼體開口突出到殼體或部分殼體之外。