[發(fā)明專利]一種LED真空封裝工藝及真空壓制裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010555848.6 | 申請(qǐng)日： | 2020-06-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111640840B | 公開（公告）日： | 2021-11-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙明深 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 鴻利智匯集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254 | 代理人： | 王拯文 |
| 地址： | 510890 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 真空 封裝 工藝 壓制 裝置 | ||
1.一種應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：所述LED真空封裝工藝包括以下步驟：
（1）在基板上固晶；
（2）在真空環(huán)境下將熒光軟膜的邊緣壓制在基板上且所述熒光軟膜位于被壓制邊緣的內(nèi)側(cè)部分不被壓制，基板與熒光軟膜之間形成晶片安裝區(qū)；
（3）卸真空；
真空壓制裝置包括真空腔、設(shè)在真空腔內(nèi)的上模以及設(shè)在真空腔內(nèi)的下模，所述上模的底部設(shè)有基板固定工位，所述下模的頂部形成熒光軟膜安裝工位，所述下模的頂部設(shè)有在壓制過程中避讓基板上的晶片的下凹槽，所述下模的頂部位于下凹槽的外周部分形成將熒光軟膜的邊緣壓制在基板上的壓制部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：所述基板固定工位為設(shè)在上模底部的上凹槽，所述基板設(shè)在上凹槽中且基板固晶的一面凸出到上凹槽的下方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：還包括驅(qū)動(dòng)所述上模下壓的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述上模的頂部設(shè)有壓桿，所述壓桿的頂部伸出到真空腔的上方并與驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：所述下模形成對(duì)熒光軟膜加熱的加熱模塊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：所述下模的頂面為平面且中間位置設(shè)有所述下凹槽，所述下模的頂面位于下凹槽的外側(cè)部分形成所述熒光軟膜安裝工位。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：所述下凹槽的槽壁設(shè)有泄氣孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：所述上模具有加熱功能。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：晶片倒裝在基板上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于LED真空封裝工藝的真空壓制裝置，其特征在于：所述LED真空封裝工藝還包括以下步驟：
（4）對(duì)熒光軟膜進(jìn)行烘烤固化；
（5）對(duì)基板進(jìn)行分粒切割，形成單個(gè)封裝LED。
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