[發明專利]一種復合熒光膜及LED封裝工藝

有效

• 申請號: 202010554721.2
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111640844B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 趙明深
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 王拯文

1.一種復合熒光膜，其特征在于：包括軟質膠膜和固設在所述軟質膠膜頂部的硬質膠膜，所述硬質膠膜形成供吸盤吸取以便硬質膠膜和軟質膠膜整體從藍膜上移開的吸取部；所述軟質膠膜為熒光膜，所述熒光膜的側邊伸出到硬質膠膜的外側形成伸出端，所述伸出端用于減少后續封裝過程中復合熒光膜的整體變形，所述熒光膜呈梯形體狀，所述硬質膠膜的底面與熒光膜面積較小的頂面相貼，所述伸出端為梯形體的斜側邊，所述硬質膠膜也呈梯形體狀，所述硬質膠膜面積較大的底面與熒光膜面積較小的頂面相貼，所述復合熒光膜整體呈梯形體狀。

2.根據權利要求1所述的復合熒光膜，其特征在于：所述硬質膠膜為透明膜；

或，所述硬質膠膜內設有乳白擴散粉；

或，所述硬質膠膜內設有啞光粉。

3.一種采用權利要求1-2任一權利要求所述復合熒光膜的LED封裝工藝，其特征在于：包括以下步驟：

（1）在基板上固晶，并焊接晶片；

（2）通過頂桿從藍膜的下方將藍膜上的復合熒光膜頂起，通過吸盤作用在硬質膠膜上并從藍膜上吸取所述復合熒光膜；

（3）將復合熒光膜貼在晶片頂部，然后烘烤固化；

（4）在各晶片之間點阻擋膠，然后進行烘烤固化；

（5）將基板進行分割，形成單個封裝LED。

4.根據權利要求3所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述復合熒光膜包括以下生產步驟：

①在膜上鋪一層膠水，將膠水刮平并烘干，形成硬質膠膜；

②在硬質膠膜上鋪一層熒光膠水，刮平并烘干，形成熒光膜；

③倒膜到UV膜上，此時硬質膠膜朝上；

④通過閘刀對矩形體狀的復合熒光膜的側邊進行切割，形成梯形體狀的復合熒光膜；

⑤把復合熒光膜倒到UV膜，解UV后再倒到藍膜，此時硬質膠膜朝上。

5.根據權利要求3所述的LED封裝工藝，其特征在于：所述復合熒光膜包括以下生產步驟：

①在膜上鋪一層熒光膠水，將熒光膠水刮平并烘干，形成熒光膜；

②在熒光膜上鋪一層膠水，將膠水刮平并烘干，形成硬質膠膜；

通過閘刀對矩形體狀的復合熒光膜的側邊進行切割，形成梯形體狀的復合熒光膜；

把復合熒光膜倒到UV膜，解UV后再倒到藍膜，此時硬質膠膜朝上。

6.根據權利要求3所述的LED封裝工藝，其特征在于：在步驟（4）和步驟（5）之間，還包括以下步驟：對復合熒光膜的頂面進行磨平處理，保證硬質膠膜的頂部延伸到復合熒光膜的頂面。