[發明專利]一種小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件

在審

• 申請號: 202010553726.3
• 申請日: 2020-06-17
• 公開（公告）號: CN111640548A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 方勇;夏坤;吳國臣;周陽;侯曉旭
• 申請（專利權）人: 上海維安電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/13;H01C1/14;H01C1/02;H01C1/16;H01C17/00
• 代理公司: 上海東亞專利商標代理有限公司 31208
• 代理人: 董梅

1.一種小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件，包括PTC芯片、絕緣層、端電極，至少一導電件，其特征在于，在PTC芯片的第一導電電極設計分割間隙，形成第一、二導電區，導電件設置在PTC芯片的第一導電區側的邊緣處或至少一角，用于導通PTC芯片上的第一導電區和第二導電電極，且不與端電極接觸，第一導電電極的分割間隙包含的主要部分與第一端電極和第二端電極的縱向平行。

2.根據權利要求1所述的小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件，其特征在于：包括PTC芯片、絕緣層、端電極和至少一導電件，其中，

1）所述的PTC芯片由PTC芯材、覆于PTC芯材第一表面的第一導電電極和覆于PTC芯材第二表面的第二導電電極組成，其中，第一導電電極由一間隙分割成第一導電區和第二導電區；

2）至少一導電件位于PTC芯片的邊緣，用于導通PTC芯片上的第一導電電極的第一導電區和第二導電電極，且不與端電極接觸；

3）所述的絕緣層置于第一導電電極與第一、第二端電極層之間，用于電氣隔離，并且第一、第二導電孔穿過該絕緣層，分別與第一導電電極的第一導電區和第二導電區電氣連接；

4）分割間隙包含的主要部分與第一端電極和第二端電極的縱向平行；

5）所述的端電極包括第一、二端電極，其中，第一端電極，位于絕緣層表面一端，通過第一導電孔與第一導電區電氣相連作為焊盤使用；第二端電極，位于絕緣層表面相對的另一端，通過第二導電孔與第二導電區電氣相連作為焊盤使用。

3.根據權利要求1或2所述的小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件，其特征在于，所述的第一導電區和第二導電區的面積通過分割間隙在第一導電電極上的相對位置進行調整和設定，通過第二導電區的面積決定PTC芯材的有效區域。

4.根據權利要求3所述的小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件，其特征在于，所述的分割間隙采用所述絕緣層樹脂材料填滿。

5.根據權利要求4所述的PTC過電流保護元件，其特征在于，所述的分割間隙為長方形、三角形、圓弧形、橢圓形、多邊形及其組合形狀。

6.根據權利要求1所述的小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件，其特征在于，所述的PTC芯片的四棱角或一端邊或兩端邊或四端邊設置絕緣增強件。

7.根據權利要求6所述的小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件，其特征在于，所述的絕緣增強件設在導電件處。

8.根據權利要求1或2所述的小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件，其特征在于，該PTC過電流保護元件為單焊接面表面貼裝元件。

9.根據權利要求8所述的小型封裝尺寸的表面貼裝高分子PTC過電流保護元件，其特征在于，元件非焊接面最外層增加絕緣層、金屬箔層或兩種中的任意組合層，以增強元件強度。