[發明專利]一種高熵合金粉末、高電阻涂層及其制備方法和應用有效

申請號：	202010553534.2	申請日：	2020-06-17
公開（公告）號：	CN111763904B	公開（公告）日：	2022-11-04
發明（設計）人：	周正;張碩;姚海華;郭星曄;談震;吳旭;邵蔚;王國紅;賀定勇	申請（專利權）人：	北京工業大學;北京理工大學
主分類號：	C23C4/12	分類號：	C23C4/12;C23C4/134;C22C30/00;C22C38/52;C22C38/58;C23C4/08
代理公司：	北京路浩知識產權代理有限公司 11002	代理人：	盛大文
地址：	100022 ***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種合金粉末電阻涂層及其制備方法應用
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【權利要求書】：

1.一種用于電加熱領域中的高電阻涂層的制備方法，其特征在于，原材料選用：鎳、鐵、鈷、鉻、錳塊體，其純度分別為99.5wt.％，控制含N、P和S的雜質的總含量在0.5wt.％以下；采用氮氣霧化的方法制備高熵合金粉末，采用粒徑范圍在25～55μm、球形度好的高熵合金粉末用于大氣等離子噴涂；基體為低碳鋼，對其表面進行預處理去除表面氧化膜以及污垢，然后進行噴砂處理；所述高熵合金粉末中化學成分及其質量百分比為：鎳：18％，鈷：18％，鉻：20％，錳：17％，鐵：余量，及不可避免的雜質；噴涂工藝參數為：電流：600A，氬氣流量：38L/min，氫氣流量：12L/min，送粉率：60g/min，噴涂距離：120mm；制備的高電阻涂層的電阻率為334.5μΩ·cm。

2.權利要求1所述的方法制備得到的高電阻涂層用于電加熱領域中的應用。

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