[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010552208.X | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN113130536A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 任從赫;金炯洙;金勁旼 | 申請(專利權)人: | 樂金顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
設置有多個像素的基板;
電路元件層,所述電路元件層設置在所述基板上并且設置有輔助電極;
絕緣層,所述絕緣層設置在所述電路元件層上并且設置有第一溝槽和彼此分隔開的多個連接電極;
設置在所述多個連接電極上的柵欄;
設置在所述柵欄上的有機發光層;和
布置在所述有機發光層上的第二電極,
其中所述多個連接電極與所述輔助電極電連接,
所述多個連接電極中的至少一個從所述第一溝槽暴露,并且
所述第二電極與從所述第一溝槽暴露的連接電極接觸。
2.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中所述第一溝槽布置在所述多個像素之間。
3.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中所述有機發光層從所述第一溝槽斷開。
4.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中所述第二電極插入到所述第一溝槽中。
5.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中所述第一溝槽具有大于等于0.15um并且小于等于0.2um的寬度。
6.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中所述第一溝槽具有大于等于0.2um并且小于等于0.4um的深度。
7.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中所述輔助電極的一部分與所述多個像素的每一個交疊。
8.根據權利要求1所述的顯示裝置,其中所述多個像素的每一個包括:
設置在所述基板上的第一子像素、第二子像素和第三子像素;
按照所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的每一個,設置在所述電路元件層中的薄膜晶體管;
反射板,所述反射板與所述第一子像素、所述第二子像素和所述第三子像素的每一個對應地布置在所述絕緣層的內部或外部;和
第一電極,所述第一電極設置在所述絕緣層或所述反射板上并且包括設置在所述第一子像素中的第一子電極、設置在所述第二子像素中的第二子電極和設置在所述第三子像素中的第三子電極,
其中所述柵欄覆蓋所述第一電極的邊緣,
所述有機發光層布置在所述第一電極和所述柵欄上,
在位于所述第一子像素中的反射板的上表面與所述第二電極的下表面之間的距離比在位于所述第二子像素中的反射板的上表面與所述第二電極的下表面之間的距離長,并且
在位于所述第二子像素中的反射板的上表面與所述第二電極的下表面之間的距離比在位于所述第三子像素中的反射板的上表面與所述第二電極的下表面之間的距離長。
9.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中所述反射板的寬度比所述多個連接電極的每一個的寬度寬。
10.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中所述反射板包括布置成與所述第一子電極交疊的第一反射板、布置成與所述第二子電極交疊的第二反射板、和布置成與所述第三子電極交疊的第三反射板,
所述第一反射板布置在所述絕緣層的內部,
所述第三反射板布置在所述絕緣層的上表面上,并且
所述第二反射板布置在所述絕緣層的內部并位于所述第一反射板與所述第三反射板之間。
11.根據權利要求10所述的顯示裝置,其中所述多個連接電極包括:
布置在所述絕緣層的內部的第一連接電極;
布置在所述絕緣層的上表面上的第三連接電極;和
布置在所述絕緣層的內部并位于所述第一連接電極與所述第三連接電極之間的第二連接電極,并且
所述第一連接電極、所述第二連接電極、所述第三連接電極、所述第一反射板、所述第二反射板和所述第三反射板由相同的材料制成。
12.根據權利要求8所述的顯示裝置,其中所述第一子像素設置成發射紅色光,所述第二子像素設置成發射綠色光,并且所述第三子像素設置成發射藍色光。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





