[發明專利]顯示面板及其制備方法有效
| 申請號: | 202010551710.9 | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN111900185B | 公開(公告)日: | 2021-06-25 |
| 發明(設計)人: | 孫佳佳 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 何輝 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 | ||
本申請提供一種顯示面板及其制備方法,顯示面板包括陣列基板、第一陽極層、像素定義層、第二陽極層、發光層和陰極層,陣列基板包括一陣列區和一空置區,第一陽極層設置于陣列區上,像素定義層設置于陣列基板的陣列區和第一陽極層上,像素定義層包括若干通孔,像素定義層包括第一區域,第一區域位于空置區的側邊,第二陽極層設置于像素定義層的第一區域上,第二陽極層位于通孔中的像素定義層朝向空置區的表面,發光層包括若干第一發光部,每一第一發光部設置于一通孔中,陰極層設置于像素定義層和發光層上,陰極層與發光層電連接。提高顯示面板空置區的光透過性的同時,并保證正常顯示。
技術領域
本申請涉及顯示面板技術領域,具體涉及一種顯示面板及其制備方法。
背景技術
目前,顯示器件中,通常將顯示器件中進行挖孔設計,用于放置屏下攝像頭,但,因放置屏下攝像頭的區域需要去除相應的器件膜層,使得屏下攝像頭區域無法正常顯示。
發明內容
本申請提供一種顯示面板及其制備方法,以解決現有技術中放置屏下攝像頭區域無法正常顯示和成像的問題。
本申請提供一種顯示面板,包括:
陣列基板,所述陣列基板包括一陣列區和一空置區;
第一陽極層,所述第一陽極層設置于所述陣列區上,所述第一陽極層與所述陣列基板電連接;
像素定義層,所述像素定義層設置于所述陣列基板的陣列區和所述第一陽極層上,所述像素定義層包括若干通孔,所述通孔貫穿所述像素定義層以暴露所述第一陽極層,所述像素定義層包括第一區域,所述第一區域位于所述空置區的側邊;
第二陽極層,所述第二陽極層設置于所述像素定義層的第一區域上,所述第二陽極層位于所述通孔中的所述像素定義層朝向所述空置區的表面,所述第一陽極層和所述第二陽極層相互絕緣;
發光層,所述發光層包括若干第一發光部,每一所述第一發光部設置于一所述通孔中,所述第一發光部覆蓋并電連接所述第一陽極層和第二陽極層;以及
陰極層,所述陰極層設置于所述像素定義層和所述發光層上,所述陰極層與所述發光層電連接。
在本申請所提供的顯示面板中,所述第二陽極層包括若干第二陽極,每一所述第二陽極包括一延伸部,所述延伸部位于所述像素定義層的上表面,在所述延伸部和所述陰極層之間具有絕緣層。
在本申請所提供的顯示面板中,所述第一區域圍繞所述空置區。
在本申請所提供的顯示面板中,所述陣列基板包括若干第一晶體管和若干第二晶體管,所述第一晶體管電連接所述第一陽極層,所述第二晶體管電連接所述第二陽極層。
在本申請所提供的顯示面板中,所述像素定義層還包括第二區域,所述第一區域位于所述第二區域和所述空置區之間,所述發光層還包括若干第二發光部,每一所述第二發光部設置于所述第一區域的一通孔中,所述第二發光部電連接與所述第一陽極層和陰極層之間。
在本申請所提供的顯示面板中,所述第一發光部覆蓋所述第二陽極層,所述第一發光部所發出的光線從所述空置區出射,所述第二發光部覆蓋所述第一陽極層,所述第二發光部所發出的光線從所述陣列區出射。
在本申請所提供的顯示面板中,所述顯示面板還包括封裝層,所述封裝層設置于所述陣列區的陰極層上和所述空置區上。
本申請還提供一種顯示面板的制備方法,包括:
提供一陣列基板,所述陣列基板包括一陣列區和一空置區;
在所述陣列基板的陣列區上形成第一陽極層,所述第一陽極層與所述陣列基板電連接;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





