[發明專利]一種奧氏不銹鋼的焊接方法及系統

在審

• 申請號: 202010551648.3
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111822822A
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 張俊梅;柏永青;張磊;武春林;宋亞平;邵莉莉;王宓;張巨兵
• 申請（專利權）人: 山西汾西機電有限公司;山西汾西重工有限責任公司
• 主分類號: B23K9/16
• 分類號: B23K9/16;B23K9/32;B23K103/04
• 代理公司: 北京城烽知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11829
• 代理人: 王新月

本發明提供一種奧氏不銹鋼的焊接方法，包括以下步驟：在不銹鋼的焊接處加工V形坡口，V形坡口切角范圍是50°～70°；在保護氣體中利用焊材對焊層進行焊接，焊層包括：打底層和蓋面層；對打底層的焊接工藝控制參數為：焊接電流為60安培，焊接電壓為11～13伏特，焊接速度為5.5厘米/分鐘，層間溫度小于84攝氏度，氣流量為10～20升/分鐘；對蓋面層的焊接工藝控制參數為：焊接電流為75安培，焊接電壓為11～13伏特，焊接速度為8.0厘米/分鐘，層間溫度小于84攝氏度。本發明的奧氏不銹鋼的焊接方法，減少了第三項金屬的產生，提高了焊接質量。

技術領域

本發明涉及焊接領域，尤其涉及一種奧氏不銹鋼的焊接方法及系統。

背景技術

超級奧氏體不銹鋼是一種新型高合金純不銹鋼，這種鋼的化學成分介于普通奧氏體不銹鋼與鎳基合金之間，含有較高的Mo、N、Cu等合金元素，提高了奧氏體組織的穩定性、耐腐蝕性，特別是提高了抗Cl-應力腐蝕破壞的性能，目前國內外已在造紙漂白機械、石油和化工設備、海洋鉆井設備、食品設備制造中得以應用。

超級奧氏不銹鋼焊接較難，容易出現熱裂紋、晶間腐蝕、應力腐蝕開裂、氣孔等缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種奧氏不銹鋼的焊接方法及系統，以提高焊接質量。

為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

本發明提供一種奧氏不銹鋼的焊接方法包括以下步驟：在不銹鋼的焊接處加工V形坡口，V形坡口切角范圍是50°～70°；在保護氣體中利用焊材對焊層進行焊接，焊層包括：打底層和蓋面層；對打底層的焊接工藝控制參數為：焊接電流為60安培，焊接電壓為11～13伏特，焊接速度為5.5厘米/分鐘，層間溫度小于84攝氏度，氣流量為10～20升/分鐘；對蓋面層的焊接工藝控制參數為：焊接電流為75安培，焊接電壓為11～13伏特，焊接速度為8.0厘米/分鐘，層間溫度小于84攝氏度。

與現有技術相比，本發明的奧氏不銹鋼的焊接方法，通過在不銹鋼的焊接處設置坡口，對奧氏不銹鋼進行焊接。并對打底層和蓋面層按照不同的工藝參數進行焊接，減少了第三項金屬的產生，焊接質量高。

可選的，在奧氏不銹鋼的焊接處設置V形坡口之前，還包括：對V形坡口周圍進行打磨和除油處理。

可選的，不銹鋼的化學成分重量百分比為：C0.009％、Si0.31％、Mn0.47％、P0.016％、S0.001％、Cr19.97％、Ni17.86％、Mo6.07％、Cu0.68％、N0.2020％、其余為Fe及不可避免的雜質。

可選的，焊材的化學成分重量百分比為：C0.012～0.02％、S0.002％、Mn0.08～0.75％、P0.003～0.004％、Si0.035～0.046％、Cr22.07～22.51％、Ni61.0～67.7％、Al0.173％、Mo8.81～9.52％、Cu0.009～0.014％、Ti0.194％、NB-Ta3.53～3.65％。

可選的，保護氣體包括氬氣。

可選的，打底層的寬度h為1/4t～1/3t，其中t為不銹鋼的厚度。

本發明還提供一種奧氏不銹鋼的焊接系統，包括：預處理模塊，用于對V形坡口周圍進行打磨和除油處理；加工模塊，用于在不銹鋼的焊接處加工V形坡口，V形坡口切角范圍是50°～70°；焊接模塊，用于在保護氣體中利用焊材對焊層進行焊接，焊層包括打底層和蓋面層；對打底層的焊接工藝控制參數為：焊接電流為60安培，焊接電壓為11～13伏特，焊接速度為5.5厘米/分鐘，層間溫度小于84攝氏度，氣流量為10～20升/分鐘；對蓋面層的焊接工藝控制參數為：焊接電流為75安培，焊接電壓為11～13伏特，焊接速度為8.0厘米/分鐘，層間溫度小于84攝氏度。