[發明專利]一種硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置在審
| 申請號: | 202010551570.5 | 申請日: | 2020-06-17 |
| 公開(公告)號: | CN111696881A | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 段玲玲 | 申請(專利權)人: | 段玲玲 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G03F7/42 |
| 代理公司: | 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 曹玉清 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 圓光 溶解 過程 觀測 裝置 | ||
本發明屬于晶圓領域,尤其是一種硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置,針對目前市場上的硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置使用不夠方便,不便于進行溶解操作,現提出如下方案:一種硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置,包括底座與溶解桶,所述底座的下端外表面固定安裝有支架,所述支架的下端活動安裝有滾輪,所述底座的上端固定安裝有固定座,所述溶解桶放置在固定座的上端,所述底座的上端位于固定座的一側的位置固定安裝有安裝座,所述安裝座的上端活動連接有立柱。本發明中,通過滾輪上的減震結構是裝置移動更加穩定,通過可轉動的立柱能夠方便觀測裝置的使用,并且通過可升降的夾具能夠方便對晶圓進行光阻溶解操作。
技術領域
本發明涉及晶圓技術領域,尤其涉及一種硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置。
背景技術
晶圓是指制作硅半導體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅,光阻,亦稱為光阻劑,是一個用在許多工業制程上的光敏材料。在硅晶圓制作過程中,需要通過溶解液將晶圓上多余的光阻溶解。
在晶圓光阻溶解過程中,工作人員不方便觀察晶圓光阻的溶解情況,不便于根據晶圓光阻的溶解情況對光阻的溶解進行記錄分析,因此,現在提出一種硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置。
發明內容
本發明提出的一種硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置,解決了目前市場上的硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置使用不夠方便,不便于進行溶解操作。
為了實現上述目的,本發明采用了如下技術方案:一種硅晶圓光阻溶解過程觀測裝置,包括底座與溶解桶,所述底座的下端外表面固定安裝有支架,所述支架的下端活動安裝有滾輪,所述底座的上端固定安裝有固定座,所述溶解桶放置在固定座的上端,所述底座的上端位于固定座的一側的位置固定安裝有安裝座,所述安裝座的上端活動連接有立柱,所述立柱的上端一側固定連接有連接臂,所述連接臂的一端固定連接有定位柱,所述定位柱的下端活動連接有活動桿,所述活動桿的下端固定安裝有夾具。
優選的,所述支架的上端中間固定安裝有支撐套管,所述支撐套管的上端活動連接有連接套管,所述連接套管的上端中間固定連接有安裝桿,所述連接套管的內部上端固定安裝有阻尼墊,所述連接套管的內部固定連接有減震彈簧,所述減震彈簧的兩端分別與支撐套管和阻尼墊固定連接,所述連接套管通過減震彈簧與支撐套管活動連接。
優選的,所述固定座的上端外表面開設有固定槽,所述固定槽的內部填充有橡膠板,所述固定座的上端位于固定槽的四周的位置均固定安裝有限位柱,所述限位柱的數量為三組,三組所述限位柱在固定座的上端呈三角形分布,所述限位柱的外表面固定安裝有橡膠圈。
優選的,所述安裝座的內部固定安裝有軸承,所述立柱的下端位于安裝座的內部的位置固定連接有連接軸,所述連接軸貫穿軸承與安裝座活動連接,所述立柱通過軸承與安裝座活動連接,所述立柱的外表面固定安裝有連接座,所述連接座呈筒狀結構,所述安裝座的上端外表面開設有滑槽,所述連接座的下端位于滑槽的內部的位置活動安裝有滾珠。
優選的,所述定位柱的內部開設有伸縮槽,所述伸縮槽的內部上方固定安裝有固定板,所述固定板的上端位于伸縮槽的內部的位置固定安裝有電機,所述電機的外表面固定安裝有接線盒,所述電機的下端固定連接有絲杠,所述伸縮槽的內壁下方固定安裝有導軌,所述活動桿的上端位于伸縮槽的內部的位置固定連接有滑座,所述絲杠貫穿滑座并延伸至活動桿的內部,所述活動桿通過絲杠與定位柱活動連接。
優選的,所述底座的前端外表面開設有檢修門,所述檢修門的外表面固定連接有安裝螺釘,安裝螺釘的數量為四組。
優選的,所述滾輪的數量為若干組,所述溶解桶的材質為玻璃,所述夾具位于溶解桶的內部。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





