[發(fā)明專利]一種紅外熱電容溫度傳感器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010550972.3
• 申請(qǐng)日: 2020-06-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111595467A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 單森林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 森霸傳感科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G01J5/34
• 分類號(hào): G01J5/34
• 代理公司: 北京力量專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 何東明

1.一種紅外熱電容溫度傳感器，其結(jié)構(gòu)包括：紅外熱輻射電容、紅外濾光片、讀出電路，承載裝置、電路基板，熱敏電阻以及封裝外殼，所述封裝外殼由所述管帽和所述管座形成密閉的收納空間，將所述紅外熱輻射電容、熱敏元件、信號(hào)讀出電路、承載裝置、電路基板收納在其中。所述管帽上有安裝紅外光學(xué)濾光片的窗口，所述管帽開(kāi)窗口處安裝紅外長(zhǎng)波通光學(xué)濾光片，典型透過(guò)波長(zhǎng)為5-14um，所述紅外熱輻射電容、熱敏電阻以及信號(hào)讀出電路均置于所述電路基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外熱電容溫度傳感器，其特征在于：所述紅外熱輻射電容的敏感元為單元或多元構(gòu)成的串聯(lián)、并聯(lián)熱電容電路，其上電極及下電極均為對(duì)稱的等面積圓形或矩形圖案。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種紅外熱電容溫度傳感器，進(jìn)一步其特征在于：所述紅外熱輻射電容的敏感元可以為多元組成的陣列型熱電容電路，其上電極為多個(gè)矩形、環(huán)形或曲別針形圖案的一種，下電極為同種形狀對(duì)稱的等面積多個(gè)矩形、環(huán)形或曲別針圖案的一種，組成陣列型串聯(lián)、并聯(lián)熱電容電路。

4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的一種紅外熱電容溫度傳感器敏感元，進(jìn)一步其特征在于：所述紅外熱輻射電容的敏感元材料可選晶體和多晶陶瓷中的一種，而且所述的該圖案為蒸鍍、噴涂或印制有金黑/鉻/鎳/銻/康銅材料的感溫電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外熱電容溫度傳感器，其特征在于：所述熱敏元件為NTC熱敏電阻、PT100測(cè)溫元件，用來(lái)測(cè)量傳感器所處的環(huán)境溫度,作為器件參考溫度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外熱電容溫度傳感器，其特征在于：按讀出電路分為模擬輸出和數(shù)字輸出型，模擬輸出型包括：場(chǎng)效應(yīng)管FET、EMI電容、電阻等；數(shù)字型輸出型分別包括：信號(hào)運(yùn)算放大器OP、EMI電容、電阻、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器ADC、單片機(jī)MCU等。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種紅外熱電容溫度傳感器，進(jìn)一步其特征在于：所述讀出電路是模擬數(shù)字混合ASIC芯片，其內(nèi)部集成有信號(hào)運(yùn)算放大器OP單元、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器ADC單元、低通濾波單元電路等。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種紅外熱電容溫度傳感器，進(jìn)一步其特征在于：所述讀出電路是單片機(jī)MCU，其內(nèi)部也集成有信號(hào)運(yùn)算放大器OP單元、模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器ADC單元、微處理器DSP單元及接口電路單元等。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外熱電容溫度傳感器，其特征在于：所述電路基板為表面印刷有電路的PCB板和陶瓷基板中的任意一種。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種紅外熱電容溫度傳感器，其特征在于：該紅外熱電容溫度傳感器還可以采用不同結(jié)構(gòu)的封裝形式，具體為TO金屬封裝結(jié)構(gòu)和SMD封裝結(jié)構(gòu)中的任意一種。