[發(fā)明專利]陶瓷表面變色痕跡處理方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010550839.8
• 申請(qǐng)日: 2020-06-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111592383B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉宇榮;王少哲;李永明;李晨輝;葛銳;黃浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山國(guó)力大功率器件工業(yè)技術(shù)研究院有限公司
• 主分類號(hào): C04B41/91
• 分類號(hào): C04B41/91
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 段新穎

本發(fā)明公開(kāi)了一種陶瓷表面變色痕跡處理方法，首先，采用物理氣相沉積工藝，在真空室內(nèi)沉積活性金屬原子，去除真空室內(nèi)的揮發(fā)物質(zhì)，使真空室達(dá)到設(shè)定的潔凈度；然后，將表面帶有變色痕跡的陶瓷產(chǎn)品放置于真空室內(nèi)，并按特定工藝，對(duì)真空室進(jìn)行抽真空，加熱，保溫，直至陶瓷產(chǎn)品表面的變色痕跡去除。相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明創(chuàng)新采用真空升華、吸附的方法去除氧化鋁陶瓷表面由于氬弧焊接導(dǎo)致的變色痕跡，既無(wú)需使用遮擋夾具，又不破壞陶瓷原生表面，且具有操作簡(jiǎn)單，方便，適用于流水線作業(yè)等優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種陶瓷表面處理方法，尤其涉及一種陶瓷表面變色痕跡處理方法。

背景技術(shù)

陶瓷金屬封接件廣泛應(yīng)用于真空管、電子管，其中陶瓷金屬封接件的金屬端與其他金屬部件連接，常用氬弧焊接工藝，例如：陶瓷先與連接圈封接，連接圈與連接法蘭氬弧焊接。在氬弧焊接過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生弧光，弧光直接照射陶瓷表面會(huì)使陶瓷變色，影響陶瓷外觀。現(xiàn)有技術(shù)通常采用在氬弧焊接前遮擋或氬弧焊后去除一層表面的方法，以避免陶瓷變色或去除陶瓷變色痕跡。氬弧焊接前遮擋的方法存在如下缺點(diǎn)：1)對(duì)于形狀奇特，遮擋夾具制備困難。2)遮擋夾具如果接觸陶瓷會(huì)使陶瓷污染。3.遮擋夾具一般采用無(wú)毛紙或塑料，氬弧焊接會(huì)釋放大量的熱，造成夾具碳化乃至燃燒。氬弧焊后去除一層表面的方法通常采用噴砂方法，這種方法會(huì)破壞陶瓷原生表面，造成耐壓性能下降；因此，迫切需要研究開(kāi)發(fā)一種既無(wú)需使用遮擋夾具又不破壞陶瓷原生表面的用于去除陶瓷表面氬弧焊接變色痕跡的方法。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種陶瓷表面變色痕跡處理方法，既無(wú)需使用遮擋夾具，又不破壞陶瓷原生表面，且具有操作簡(jiǎn)單，方便，適用于流水線作業(yè)等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：

一種陶瓷表面變色痕跡處理方法，包括以下步驟：

步驟一、真空室清潔：采用物理氣相沉積工藝，在真空室內(nèi)沉積活性金屬原子，去除真空室內(nèi)的揮發(fā)物質(zhì)，使真空室達(dá)到設(shè)定的潔凈度；

步驟二、陶瓷表面變色痕跡去除：將表面帶有變色痕跡的陶瓷產(chǎn)品放置于真空室，按特定工藝，對(duì)真空室進(jìn)行抽真空，加熱，保溫，使陶瓷產(chǎn)品表面的變色痕跡一部分以升華的形式直接抽真空出去，其他部分升華并吸附于真空室的內(nèi)壁上，直至陶瓷產(chǎn)品表面的變色痕跡消失；

步驟三、將真空室冷卻至室溫，取出陶瓷產(chǎn)品。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟一中所述物理氣相沉積工藝包括蒸發(fā)鍍、磁控濺射、離子鍍。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟一中所述活性金屬原子為鈦或鉻。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，步驟二中所述特定工藝為：真空度全程保持小于1×10^-3Pa，升溫速率為5～25℃/min，保溫溫度為200～400℃，保溫時(shí)間為1～5h。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述陶瓷產(chǎn)品為在氬弧焊接過(guò)程中，被弧光直接照射表面產(chǎn)生變色的氧化鋁陶瓷金屬封接件。