[發明專利]一種陣列基板及顯示面板

在審

• 申請號: 202010550663.6
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111736399A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 彭坤煌;曹武;俞云
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1362
• 分類號: G02F1/1362;G02F1/1335;H01L27/12
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 何輝

本申請提供一種陣列基板及顯示面板，該陣列基板包括層疊設置的襯底、驅動電路層、色阻層和BPS遮光層，驅動電路包括沿豎直方向的數據線和沿水平方向的掃描線；其中，掃描線將子像素分為主像素區域和輔像素區域，BPS遮光層在主像素區域形成有第一凹槽，在輔像素區域內形成第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽之間形成有溝道。由于溝道連接了掃描線兩側的子像素區域，緩解了在配向過程中，配向液在掃描線上方的BPS遮光層兩側堆積，不易擴散的技術問題。

技術領域

本申請涉及顯示領域，具體涉及一種陣列基板及顯示面板。

背景技術

BPS遮光層(Black Photo Spacer)技術廣泛應用于陣列基板中，有助于節省顯示面板的工藝制程，縮短產品生產流程，提升效率等。由于BPS材料光學致密性比黑矩陣低，在工藝制程中，BPS遮光層的厚度是黑矩陣的三倍，這就導致與傳統黑矩陣遮光結構相比，BPS遮光層在掃描線周圍的地形高于子像素的非掃描線區域，兩者地形差一般為2～3微米。這種地形差，會影響后續涂抹配向層，導致配向液在掃描線兩側堆積，無法擴散的問題。

因此現有技術存在配向液在掃描線上方的BPS遮光層兩側堆積，不易擴散的技術問題。

發明內容

本申請實施例提供一種陣列基板及顯示面板，可以有效緩解現有技術存在配向液在掃描線兩側堆積，不易擴散的問題。

為解決以上問題，本申請提供的技術方案如下：

本申請提一種陣列基板，包括:

襯底；

驅動電路層，設置在所述襯底的一側，所述驅動電路層包括數據線和掃描線，多條所述數據線沿豎直方向間隔分布，多條所述掃描線沿水平方向間隔分布；

色阻層，設置在所述驅動電路層遠離所述襯底的一側；

BPS遮光層，設置在所述色阻層遠離所述襯底的一側，且與所述驅動電路層對應；

其中，在子像素內，所述掃描線將子像素分為主像素區域和輔像素區域，所述BPS遮光層在主像素區域形成有第一凹槽、在輔像素區域形成第二凹槽，在所述第一凹槽和所述第二凹槽之間形成有溝道。

在一些實施例中，所述陣列基板還包括共享電極線，所述共享電極線與所述數據線平行，且位于相鄰所述數據線之間，所述第一凹槽和所述第二凹槽設置在所述共享電極線兩側。

在一些實施例中，所述第一凹槽的深度為BPS遮光層厚度的三分之一到二分之一。

在一些實施例中，所述第二凹槽的深度為BPS遮光層厚度的三分之一到二分之一。

在一些實施例中，所述溝道的深度為1至2微米。

在一些實施例中，所述驅動電路層包括第一金屬層和第二金屬層，所述第一金屬層圖案化形成柵極和第一遮光金屬，所述第二金屬層圖案化形成第二遮光金屬。

在一些實施例中，所述第一遮光金屬的投影和所述第二遮光金屬的投影部分重疊。

在一些實施例中，所述第二遮光金屬的投影面積大于所述第一遮光金屬的投影面積。

在一些實施例中，所述溝道在所述陣列基板上的投影位于所述第一遮光金屬或所述第二遮光金屬內。

本申請還提供一種液晶顯示面板，包括上述的陣列基板。