[發明專利]一種用于微粒子分離的超聲表面駐波微流控芯片設計方法有效
| 申請號: | 202010549544.9 | 申請日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN111659479B | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 郭霞生;劉子星;章東 | 申請(專利權)人: | 南京大學 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00 |
| 代理公司: | 江蘇瑞途律師事務所 32346 | 代理人: | 金龍 |
| 地址: | 210023 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 微粒子 分離 超聲 表面 駐波 微流控 芯片 設計 方法 | ||
1.一種用于微粒子分離的超聲表面駐波微流控芯片設計方法,其特征在于,所述芯片設計包括如下步驟:
步驟一、確定微粒子的分離參數和芯片的結構組成;根據需分離的微粒子半徑ai,i為微粒子代號,i=1、 2,以及目標分離純度d確定微粒子的最小分離距離Δy;根據最小分離距離Δy和半徑ai確定微流腔內截面的寬度W和高度H,微流腔通道截面積S=W*H;最小分離距離的計算公式為Δy≥2×(a1+a2)×tan(πd/2),微流腔內截面寬度計算公式為W≥2Δy,微流腔內截面高度計算公式為H≥5(a1+a2);
步驟二、確定芯片工作頻率和液流參數;根據微粒子半徑確定叉指換能器的驅動頻率f以及超聲表面駐波波長λs,λs=cs/f,cs為芯片基底中超聲表面駐波的傳播速度;選擇承載微粒子的流體并計算流體的粘滯層厚度δ,δ=(η/πρ0f)1/2,η為流體的動力粘滯系數,ρ0為流體密度;據微粒子分離通量P、通道截面積S和目標粒子的體積濃度n確定微通道中的液流速度vf,步驟二中液流速度計算公式為vf=P/(n×S);
步驟三、確定叉指換能器及微流腔的設計參數;通過微流控芯片的電聲轉換系數ζ和典型驅動電壓幅度V0確定微流腔內駐波聲壓幅值p0;計算微粒子參數Ψi,叉指換能器輸入信號的相位差時變速率s以及叉指換能器指條方向與微流控通道的夾角θ,確定超聲表面駐波作用區的長度L、叉指換能器的最小口徑LIDT、叉指換能器與液流通道最短距離dIC和叉指換能器之間最小距離dII;微粒子參數Ψi=Φiai2,其中Φi為微粒子i的聲學對比因子,Φi=f1i/3+Re(f2i)(2c02-cs2)/2cs2;f1i為微粒子i的聲學單極子散射系數,f2i為微粒子i的聲學偶極子散射系數,f1i=(κpi-κ0)/κpi,f2i=2(ρpi-ρ0)/(2ρpi+ρ0),c0為流體中聲速,ρpi為粒子的密度,ρ0為流體的密度,κpi為粒子的可壓縮率,κ0為流體的可壓縮率,步驟三中微流腔內駐波聲壓幅值p0=ζV0;
叉指換能器輸入信號的相位差時變速率s以及叉指換能器指條方向與微流控通道的夾角θ的優化有兩種方式,根據芯片制備工藝選擇一種方式進行優化:
方式一:使s=0,θ≠0,將θ確定為
定義b1=sinθ,b2=kyp02Ψ1/(6ηρ0c02);其中ky=2π/λs為聲表面駐波波數;經此優化的芯片記為TaSSAW型;
方式二:使θ=0,s≠0,將s確定為
定義b1=s/(2kyvf),b2=kyp02Ψ1/(6ηρ0c02);ky=2π/λs為聲表面駐波波數,經此優化的芯片記為PM-SSAW型;
叉指換能器的最小口徑計算公式為LIDT=Δycosθ/(b12-b22)1/2;
步驟四、確定芯片工作參數;根據叉指換能器向流體中輻射聲波的電聲轉換系數ζj, j為叉指換能器代號,j=I、 II, 以及 微流腔內駐波聲壓幅值p0確定叉指換能器的輸入電壓峰值Vp,j,設置叉指換能器的輸入電壓Vj;
叉指換能器的輸入電壓峰值Vp,j=p0/ζj,叉指換能器I和叉指換能器II的輸入電壓分別設置為和其中t為時間,為任意相位值。
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