[發(fā)明專利]一種具有通孔和盲孔的PCB板線路制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010549075.0
• 申請(qǐng)日: 2020-06-16
• 公開（公告）號(hào): CN111885828A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳超兵;何泳龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州美銳電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/00
• 分類號(hào): H05K3/00;H05K3/04
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛(wèi);禹小明

本發(fā)明公開了一種具有通孔和盲孔的PCB板線路制作方法，包括如下步驟：S1、盲孔、通孔及制作，分別制作PCB板上的盲孔和通孔，在制作PCB板上的盲孔時(shí)同步在PCB板上制作出盲孔靶標(biāo)，在制作PCB板上的通孔時(shí)同步在PCB板上制作出通孔靶標(biāo)；S2、一次曝光，利用通孔靶標(biāo)對(duì)位，產(chǎn)生通孔與通孔之間連接線路的圖形及通孔與盲孔之間連接線路通孔一側(cè)的圖形；S3、二次曝光，利用盲孔靶標(biāo)對(duì)位，產(chǎn)生盲孔與盲孔之間連接線路的圖形及通孔與盲孔之間連接線路盲孔一側(cè)的圖形，并且通孔與盲孔之間連接線路盲孔一側(cè)的圖形與通孔與盲孔之間連接線路通孔一側(cè)的圖形相連接。本發(fā)明用于具有通孔和盲孔的多層PCB板上的線路制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)工藝方法技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有通孔和盲孔的PCB板線路制作方法。

背景技術(shù)

PCB板是電子產(chǎn)品中常見的部件，隨著電路的復(fù)雜PCB板也出現(xiàn)多層板以布局更復(fù)雜的線路，多層線路板需要布局通孔、盲孔等將不同的線路之間連通，因此出現(xiàn)多階盲孔板。對(duì)于多階盲孔板，在做外層線路時(shí)，因盲孔與通孔不是在同一步驟做出，漲縮存在不同步的情況，導(dǎo)致做線路時(shí)難以同時(shí)兼顧盲孔與通孔，板結(jié)構(gòu)、圖層形狀、材料均勻性、生產(chǎn)機(jī)臺(tái)的均勻性及在后續(xù)制程中板子局部受力不均等影響，對(duì)于一些板材的漲縮變化更為明顯，容易出現(xiàn)孔偏現(xiàn)象，造成孔偏位超要求會(huì)導(dǎo)致板材報(bào)廢，由此導(dǎo)致多層PCB板的生產(chǎn)良率低、提高了多層PCB的生產(chǎn)成本，降低了多層PCB板的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明解決的技術(shù)問題是針對(duì)背景技術(shù)中的不足，提供一種可以解決的具有通孔和盲孔的PCB板線路制作方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種具有通孔和盲孔的PCB板線路制作方法，包括如下步驟：

S1、盲孔、通孔及制作，分別制作PCB板上的盲孔和通孔，在制作PCB板上的盲孔時(shí)同步在PCB板上制作出盲孔靶標(biāo)，在制作PCB板上的通孔時(shí)同步在PCB板上制作出通孔靶標(biāo)；

S2、一次曝光，利用通孔靶標(biāo)對(duì)位，產(chǎn)生通孔與通孔之間連接線路的圖形及通孔與盲孔之間連接線路通孔一側(cè)的圖形；

S3、二次曝光，利用盲孔靶標(biāo)對(duì)位，產(chǎn)生盲孔與盲孔之間連接線路的圖形及通孔與盲孔之間連接線路盲孔一側(cè)的圖形，并且通孔與盲孔之間連接線路盲孔一側(cè)的圖形與通孔與盲孔之間連接線路通孔一側(cè)的圖形相連接。

進(jìn)一步地，所述通孔靶標(biāo)分布在PCB板上靶標(biāo)區(qū)內(nèi)側(cè)的位置；所述盲孔靶標(biāo)為環(huán)形結(jié)構(gòu)，并且分布在通孔靶標(biāo)的外圍。

進(jìn)一步地，所述通孔靶標(biāo)為單個(gè)圓形通孔結(jié)構(gòu)或多個(gè)矩陣分布的圓形通孔結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述盲孔靶標(biāo)為圓環(huán)形分布的圓形盲孔結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述通孔與盲孔之間連接線路盲孔一側(cè)的圖形與通孔與盲孔之間連接線路通孔一側(cè)的圖形相重疊。

進(jìn)一步地，所述通孔與盲孔之間連接線路盲孔一側(cè)的圖形與通孔與盲孔之間連接線路通孔一側(cè)的圖形重疊區(qū)寬度為1mil～3mil之間的任意值。

進(jìn)一步地，步驟S3后面還包括如下步驟：

S4、顯影，用顯影液沖洗掉未曝光的膜層，留下曝光部分的膜層；

S5、線路成形，通過正片或負(fù)片的方式形成需要的線路。

進(jìn)一步地，

所述步驟S5中的正片形成線路的方法為：在顯影液沖洗掉的膜層下的銅層上圖形電鍍，然后用刻蝕液沖洗掉曝光部分的膜層，并刻蝕膜層下的銅層，留下的圖形電鍍后的銅層為需要的線路；

所述步驟S5中的負(fù)片形成線路的方法為：蝕刻液沖洗掉的膜層下的銅層，留下的剩余銅層作為需要的線路。