[發明專利]一種晶片測試頭在審
| 申請號: | 202010548978.7 | 申請日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN111653499A | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發明(設計)人: | 闕石男 | 申請(專利權)人: | 蘇州艾方芯動自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司: | 蘇州市指南針專利代理事務所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 王友生 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶片 測試 | ||
1.一種晶片測試頭,其特征在于,包括:
一座體,內部設有一光通道及一氣道,底部設有一接觸墊,該氣道連通該光通道能產生負壓吸力,該接觸墊具有一窗口,該窗口為該光通道出口;以及
一光源,設置于該座體內,面對該光通道投射光線至該窗口。
2.如權利要求1所述的晶片測試頭,其特征在于,該接觸墊用以與待測晶片接觸,該待測晶片尺寸大于該窗口,該接觸墊外壁具有多個定位凸點,多個該定位凸點中間為該窗口所在位置,且多個該定位凸點對應該待測晶片輪廓。
3.如權利要求1所述的晶片測試頭,其特征在于,該座體是由第一機體、第二機體、第三機體及第四機體依序串接固定在一起。
4.如權利要求2所述的晶片測試頭,其特征在于,該光通道貫穿設置于該第一機構、該第二機體及該第三機構,該氣道是連通分布于該第二機體、該第三機體及該第四機體。
5.如權利要求2所述的晶片測試頭,其特征在于,該氣道是在該第二機體處與該光通道相連通。
6.如權利要求2所述的晶片測試頭,其特征在于,該第二機體面對該第三機體外壁嵌設有一均光板,該均光板位于該光通道的路徑中。
7.如權利要求2所述的晶片測試頭,其特征在于,該光源為具有發光二極體的電路板,該電路板固定于該第三機體且將該光通道封閉,該發光二極體面對該光通道且能投射光線至該窗口。
8.如權利要求2所述的晶片測試頭,其特征在于,該第四機體設一氣源出入口,該氣源出入口為該氣道的供氣口。
9.如權利要求2所述的晶片測試頭,其特征在于,該第二機體與該第三機體外壁設有兩組對稱的快拆組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





