[發(fā)明專利]一種5G天線振子基材用樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010548890.5 | 申請日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN111635620B | 公開(公告)日: | 2022-12-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 曹艷霞;賴華林;韋業(yè)林;鄧冬顏 | 申請(專利權(quán))人: | 深圳華力興新材料股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L67/02 | 分類號: | C08L67/02;C08L53/02;C08L51/04;C08L67/00;C08L55/02;C08K13/04;C08K7/14;C08K7/08;C08K7/10;H01Q1/36 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 潘登 |
| 地址: | 518116 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 天線 基材 樹脂 組合 及其 制備 方法 應(yīng)用 | ||
本發(fā)明提供了一種5G天線振子基材用樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用,以所述樹脂組合物的總重量為100份計,包括如下組分:PCT樹脂20?65重量份;玻璃纖維20?60重量份;應(yīng)力釋放劑0.5?3重量份;其他添加劑2?20重量份。本發(fā)明提供的樹脂組合物具有優(yōu)異的介電性能,力學(xué)性能和加工性良好;同時,本發(fā)明提供的樹脂組合物具有優(yōu)異的電鍍性能,其成型品與電鍍層的粘結(jié)力強,電鍍層穩(wěn)定性好;本發(fā)明提供的樹脂組合物可用于5G天線振子基材。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于工程塑料技術(shù)領(lǐng)域,涉及一種5G天線振子基材用樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用,特別涉及一種5G天線振子基材用PCT樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)
天線振子是通信基站內(nèi)的元器件和功能性部件,主要功能是導(dǎo)向和放大電磁波,使天線接收到的電磁信號更強,是天線的重要元器件,在天線中用量較大,一般結(jié)構(gòu)設(shè)計較為復(fù)雜。天線振子的傳統(tǒng)生產(chǎn)制造工藝是采用金屬材料(鋁合金或鋅合金)壓鑄成型,然而由于天線振子往往結(jié)構(gòu)復(fù)雜,采用金屬材料機(jī)加工成型工序多,難度大,且精度難以保證,導(dǎo)致產(chǎn)品生產(chǎn)成本高;并且金屬材料密度大,集眾多的天線振子于天線內(nèi)部使得天線質(zhì)量大,給安裝、運輸帶來不便,高精度、低重量和低成本的塑膠天線振子有望逐漸成為市場主流。
一體化塑膠振子具備高精度、高集成、低重量、低成本等優(yōu)勢,但如何高可靠性地在普通塑膠基材上實現(xiàn)天線電路是核心技術(shù)難點。一體化塑膠振子需要兼顧材料的介電性能、力學(xué)性能、加工性能和電鍍性能。
目前天線行業(yè)塑料振子已經(jīng)導(dǎo)入量產(chǎn)的是LDS工藝(激光直接成型技術(shù)),其主要工藝包括:注塑成型、激光鐳雕、超聲波清洗、快速銅、化學(xué)銅、酸洗、化學(xué)鎳、化學(xué)金等。然而,LDS工藝仍存在不足之處,目前LDS工藝采用的是LDS-LCP材料,密度為1.81g/cm3,重量較大且材料成本高,LCP的原材料來源較少,加工工藝要求高,設(shè)備要求高;LDS-LCP材料對注塑成型工藝的模具溫度、料筒溫度、射壓、射速及成型周期等要求非常高,良品率一般在85%,注塑工藝成本較高;采用LDS工藝所有鍍層表面需要進(jìn)行激光鐳雕處理,鐳雕成本較高;LDS工藝鍍層要求高,整體化鍍生產(chǎn)工藝時間長,效率低且工藝成本較高。
LDS功能塑料與金屬材料相結(jié)合的天線振子的本征缺陷嚴(yán)重阻礙了5G通訊時代天線振子的大規(guī)模應(yīng)用市場需求,相關(guān)市場和研究人員迅速開展了第二個研發(fā)方向,一體化選擇性電鍍塑料天線振子方向。聚苯硫醚(PPS)是一種新型高性能熱塑性樹脂,具有機(jī)械強度高、耐高溫、耐化學(xué)藥品性、難燃、熱穩(wěn)定性好、電性能優(yōu)良等優(yōu)點;在電子、汽車、機(jī)械及化工領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。PPS是目前市場上呼聲最高、最有市場潛力的一體化選擇性電鍍塑料天線振子基材選擇。PPS樹脂成型收縮率低,制品耐蠕變性好,尺寸穩(wěn)定性好;是一體化天線振子最有市場化潛力的材料基材。
CN110655792A公開了一種適用于5G通訊低介電激光直接成型復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料由以下重量份的組分組成:基礎(chǔ)樹脂(聚苯醚、液晶聚合物和聚苯硫醚中的一種或幾種)52-86份、玻璃纖維0-30份、填充劑10-30份、阻燃劑1-9份、增韌劑4-15份、潤滑劑0.1-1份、抗氧劑0.2-1份、激光敏感添加劑10-30份;復(fù)合材料的制備方法為:使用雙螺桿擠出機(jī)加工,熔融擠出溫度為250-380℃,螺桿轉(zhuǎn)速為150-300rpm/min,該專利申請?zhí)峁┑膹?fù)合材料具有低介電性能,且成型收縮率低,但是該專利采用的是激光直接成型技術(shù),生產(chǎn)成本加高且良品率較低。
但是考慮到PPS和液晶聚合物等價格昂貴、熔體加工條件苛刻易氧化變色、介電強度較低等缺點,且目前并沒有其他可應(yīng)用于5G天線振子的樹脂組合物,因此,需要開發(fā)一種5G天線振子基材用樹脂組合物以滿足應(yīng)用需求。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種5G天線振子基材用樹脂組合物及其制備方法和應(yīng)用,本發(fā)明提供的樹脂組合物具有優(yōu)異的介電性能,力學(xué)性能和加工性良好;同時本發(fā)明提供的樹脂組合物具有優(yōu)異的電鍍性能,其成型品與電鍍層的粘結(jié)力強,電鍍層穩(wěn)定性好;本發(fā)明提供的樹脂組合物可用于5G天線振子基材。
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