[發明專利]半導體工藝設備及其晶舟升降裝置

在審

• 申請號: 202010548588.X
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111681986A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 李苗苗;楊來寶
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/67;H01L21/22
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體工藝設備中的晶舟升降裝置，其特征在于，包括：第一升降機構、第二升降機構、傳動組件、推拉舟、驅動器、同步檢測組件及控制器；

所述第一升降機構及所述第二升降機構間隔設置，所述推拉舟與所述第一升降機構及所述第二升降機構連接，所述第一升降機構及所述第二升降機構用于帶動所述推拉舟升降，所述推拉舟用于向所述半導體工藝設備中傳輸晶舟；

所述驅動器與所述第一升降機構連接，用于驅動所述第一升降機構升降；所述傳動組件連接所述第一升降機構及所述第二升降機構，使所述驅動器在驅動所述第一升降機構升降的同時，通過所述傳動組件驅動所述第二升降機構升降；

所述同步檢測組件設置于所述第二升降機構上，用于檢測所述第二升降機構的升降距離；

所述控制器與所述驅動器、所述同步檢測組件連接，用于通過所述驅動器確定所述第一升降機構的升降距離，并比較所述第一升降機構的升降距離和所述第二升降機構的升降距離，在所述第一升降機構的升降距離和所述第二升降機構的升降距離不相同時，停止所述驅動器。

2.如權利要求1所述的晶舟升降裝置，其特征在于，所述第一升降機構及所述第二升降機構均包括升降導桿、升降機及連板，所述升降導桿沿豎直方向固定設置；所述升降機設置于所述升降導桿上，用于在所述驅動器的驅動下在所述升降導桿上升降；所述連板設置于所述升降機上，用于連接所述推拉舟；所述升降機包括有連接軸，所述第一升降機構的連接軸通過所述傳動組件與所述第二降機構的連接軸連接。

3.如權利要求2所述的晶舟升降裝置，其特征在于，所述傳動組件包括多個傳動軸，兩個相鄰的所述傳動軸之間設置有轉換軸及至少一個軸承座，所述轉換軸的兩端分別通過聯軸器與相鄰的兩個所述傳動軸連接，所述轉換軸穿設在所述軸承座中，所述軸承座設置在所述推拉舟上；鄰近所述第一升降機構的傳動軸通過聯軸器與所述第一升降機構的連接軸連接，鄰近所述第二升降機構的傳動軸通過聯軸器與所述第二升降機構的連接軸連接。

4.如權利要求2所述的晶舟升降裝置，其特征在于，所述驅動器的輸出軸通過聯軸器與所述第一升降機構的連接軸連接。

5.如權利要求3或4所述的晶舟升降裝置，其特征在于，所述傳動軸為中空結構，且直徑大于等于21毫米。

6.如權利要求3或4所述的晶舟升降裝置，其特征在于，所述聯軸器一側設置有定位環，所述定位環用于對所述聯軸器進行軸向限位。

7.如權利要求2所述的晶舟升降裝置，其特征在于，所述同步檢測組件包括傳感器、安裝板、感應片及安裝塊，所述安裝板設置所述第二升降機構上，所述傳感器設置于所述安裝板上，并且與所述控制器連接；所述安裝塊設置于所述第二升降機構的連接軸上，并且隨該連接軸旋轉而旋轉，所述感應片設置在所述安裝塊上，并且隨所述安裝塊旋轉而旋轉，所述傳感器用于檢測所述感應片旋轉的圈數。

8.如權利要求2所述的晶舟升降裝置，其特征在于，所述升降機為螺旋升降機；所述驅動器包括步進電機或者伺服電機。

9.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括爐管、晶舟及如權利要求1至8的任一所述的晶舟升降裝置。