[發明專利]石墨烯/二氧化硅雙雜化壁材修飾聚苯乙烯微球及其制備方法有效
| 申請號: | 202010548522.0 | 申請日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN111825860B | 公開(公告)日: | 2023-03-14 |
| 發明(設計)人: | 李爽;楊波;張雙紅;李海燕;李悅;郭華超;徐青永;文芳 | 申請(專利權)人: | 廣州特種承壓設備檢測研究院 |
| 主分類號: | C08J3/12 | 分類號: | C08J3/12;C08F212/08;C08F212/36;C08F2/44;C08K9/06;C08K3/36;B01J13/02;C08L25/06 |
| 代理公司: | 華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 向薇 |
| 地址: | 510663 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 二氧化硅 雙雜化壁材 修飾 聚苯乙烯 及其 制備 方法 | ||
本發明涉及一種石墨烯/二氧化硅雙雜化壁材修飾聚苯乙烯微球及其制備方法。所述石墨烯/二氧化硅雙雜化壁材修飾聚苯乙烯微球包括聚苯乙烯微球,以及依次包覆在所述聚苯乙烯微球表面的二氧化硅層和石墨烯層;所述二氧化硅層與所述石墨烯層之間通過聚多巴胺層連接。該聚苯乙烯微球具有良好的熱穩定性和力學性能,且雙雜化壁材修飾提升了聚苯乙烯微球的功能性,應用范圍廣。
技術領域
本發明涉及聚合物微球技術領域,特別是石墨烯/二氧化硅雙雜化壁材修飾聚苯乙烯微球及其制備方法。
背景技術
聚合物微球的粒徑通常為納米級或微米級,具有比表面積大、反應活性高、易功能化、吸附性強等特點,可廣泛應用于超級電容、催化、分析化學、生物醫藥等領域。其中聚苯乙烯(PS)微球由苯乙烯單體聚合而成,具有表面反應能力好、耐腐蝕、不易變形等諸多優點,但是聚苯乙烯微球存在熱穩定性不高、功能單一的缺點,限制了其進一步的應用。
針對功能單一的缺點,傳統的解決方法為在PS微球外表包裹上無機納米粒子,制備出PS基核殼型微球。PS基核殼型微球既具有PS微球的優點,同時殼層粒子也能賦予微球光、電、磁和催化等功能,在催化、生物醫藥、材料等領域有較好的應用前景。目前為止,有很多的物理和化學方法用于合成雜化微球,包括層層自組裝、溶膠-凝膠反應、分子自組裝、生物模擬礦化、聚胺鹽聚集輔助組裝、Pickering乳液技術輔助組裝以及其它的界面聚合反應等。但是,PS基核殼型微球存在的一個主要缺陷在于:由于是核殼結構,殼層和PS基核之間的附著力的強弱直接影響PS基核殼型微球的核殼層多功能的發揮,且可能進一步導致微球熱穩定性和力學性能的下降。同時,受制于該缺陷的存在,目前能夠制備得到的大多為單一無機雜化壁材修飾的PS基核殼型微球,限制了PS微球的多功能性發展,隨著工業的發展和科技的進步,單一無機雜化壁材修飾的PS基核殼型微球已經滿足不了更高負荷、高溫、多功能的要求。
發明內容
基于此,有必要提供一種石墨烯/二氧化硅雙雜化壁材修飾聚苯乙烯微球。該聚苯乙烯微球具有良好的熱穩定性和力學性能,且雙雜化壁材修飾提升了聚苯乙烯微球的功能性,應用范圍廣。
具體技術方案如下:
一種石墨烯/二氧化硅雙雜化壁材修飾聚苯乙烯微球,其包括聚苯乙烯微球,以及依次包覆在所述聚苯乙烯微球表面的二氧化硅層和石墨烯層;
所述二氧化硅層與所述石墨烯層之間通過聚多巴胺層連接。
在其中一個實施例中,所述的石墨烯/二氧化硅雙雜化壁材修飾聚苯乙烯微球粒徑為5~10微米,玻璃轉化溫度為250℃~280℃。
本發明還提供一種石墨烯/二氧化硅雙雜化壁材修飾聚苯乙烯微球的制備方法,包括如下步驟:
(a)將親油改性的納米二氧化硅分散于水中,然后于所得分散液中加入苯乙烯單體、交聯劑和引發劑,乳化,得O/W型乳液;使所述O/W型乳液進行聚合反應,得聚苯乙烯/SiO2微球;
(b)將所述聚苯乙烯/SiO2微球分散于水中,得微球分散液;在中性或堿性條件下,將所述微球分散液與多巴胺鹽進行混合,所得混合液進行聚合反應,得中間體微球;
(c)將所述中間體微球與石墨烯水分散液進行混合,并進行接枝反應。
在其中一個實施例中,步驟(a)中,所述交聯劑選自:二乙烯基苯、N-羥甲基丙烯酰胺、丙烯酸、丙烯酸羥乙酯中的至少一種。
在其中一個實施例中,步驟(a)中,所述引發劑選自:偶氮二異丁腈、過氧化苯甲酰、過氧化二苯甲酰、過硫酸鉀中的至少一種。
在其中一個實施例中,步驟(a)中,所述親油改性的納米二氧化硅為硅烷偶聯劑改性的納米二氧化硅,所述納米二氧化硅的粒徑為10~20nm。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣州特種承壓設備檢測研究院,未經廣州特種承壓設備檢測研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010548522.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





