[發(fā)明專利]耐腐蝕涂層形成方法和裝置、等離子體零部件和反應(yīng)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010548424.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113808935A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 段蛟;孫祥;陳星建;杜若昕 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/3065 | 分類號(hào): | H01L21/3065;H01L21/308 |
| 代理公司: | 深圳中創(chuàng)智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44553 | 代理人: | 文言;田宇 |
| 地址: | 200120 上海市浦東新*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 腐蝕 涂層 形成 方法 裝置 等離子體 零部件 反應(yīng) | ||
1.一種耐腐蝕涂層形成方法,所述方法在一真空反應(yīng)腔內(nèi)進(jìn)行,其特征在于,包括以下步驟:
在所述反應(yīng)腔內(nèi)放置襯底,所述襯底包括第一表面以及第二表面,所述第一表面和第二表面呈第一夾角;
在所述反應(yīng)腔內(nèi)設(shè)置靶材,激發(fā)所述靶材提供分子流用于對(duì)所述襯底進(jìn)行涂覆;
在所述反應(yīng)腔內(nèi)設(shè)置至少兩個(gè)增強(qiáng)源,所述增強(qiáng)源增強(qiáng)分子流能量,所述增強(qiáng)源中至少有一個(gè)增強(qiáng)源既增強(qiáng)靶材提供的分子流能量,同時(shí)改變分子流運(yùn)動(dòng)方向;
所述分子流在所述第一表面和第二表面沉積形成耐腐蝕涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕涂層形成方法,其特征在于,所述增強(qiáng)源包括第一增強(qiáng)源和第二增強(qiáng)源,所述第一增強(qiáng)源將靶材提供的分子流以預(yù)定速度輸送至襯底第一表面,所述第二增強(qiáng)源將靶材蒸發(fā)的分子流以預(yù)定速度輸送至襯底第二表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕涂層形成方法,其特征在于,所述第一夾角大于等于45°,小于等于145°。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕涂層形成方法,其特征在于,所述第一增強(qiáng)源的增強(qiáng)方向與第一表面的法線夾角小于等于60°,所述第二增強(qiáng)源的增強(qiáng)方向與所述第二表面的法線方向夾角小于等于60°。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種耐腐蝕涂層形成方法,其特征在于,所述第一增強(qiáng)源和所述第二增強(qiáng)源之間的夾角大于等于45°,且小于等于135°。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕涂層形成方法,其特征在于,所述增強(qiáng)源數(shù)量為兩個(gè)以上,增強(qiáng)源在真空腔體內(nèi)圍繞襯底呈對(duì)稱分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種耐腐蝕涂層形成方法,其特征在于,所述增強(qiáng)源中相鄰增強(qiáng)源之間的夾角大于等于45°,且小于等于135°。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕涂層形成方法,其特征在于,所述增強(qiáng)源為等離子體源、離子束源、微波源或射頻源中的至少一種。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種耐腐蝕涂層形成方法,其特征在于,所述耐腐蝕涂層包括稀土元素氧化物、氟化物和氟氧化物中的至少一種。
10.一種耐等離子體腐蝕零部件,其特征在于,所述零部件包括襯底,所述襯底包括第一表面以及與所述第一表面呈預(yù)定夾角的第二表面,所述第一表面和第二表面涂覆有如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)方法制備的耐腐蝕涂層。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種耐等離子體腐蝕零部件,其特征在于,所述耐腐蝕涂層的生長(zhǎng)方向與等離子體刻蝕零部件表面的法線方向平行,具有致密結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種等離子體刻蝕零部件,其特征在于,所述耐腐蝕涂層包括稀土元素Y、Sc、La、Ce、Pr、Nd、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu中的至少一種。
13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種等離子體刻蝕零部件,其特征在于,所述耐腐蝕涂層包括稀土元素Y、Sc、La、Ce、Pr、Nd、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu的氧化物、氟化物、氟氧化物中的至少一種。
14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的一種等離子體刻蝕零部件,其特征在于,所述耐腐蝕涂層的厚度大于等于1nm,且小于等于200μm。
15.一種等離子體反應(yīng)裝置,其特征在于,包括反應(yīng)腔及設(shè)置在所述反應(yīng)腔內(nèi)如權(quán)利要求10-14任一所述的等離子體刻蝕零部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的一種等離子體反應(yīng)裝置,其特征在于,所述反應(yīng)腔的內(nèi)部腔壁表面具有如權(quán)利要求1-9任一所述的耐腐蝕涂層形成方法獲得的涂層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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