[發明專利]一種快速、垂直貼合的工藝及方法

在審

• 申請號: 202010548327.8
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111636659A
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: 王燕麗
• 申請（專利權）人: 深圳市星源空間環境技術有限公司
• 主分類號: E04F21/18
• 分類號: E04F21/18;E04F21/20
• 代理公司: 深圳眾邦專利代理有限公司 44545
• 代理人: 周劉興

本發明公開一種快速、垂直貼合的工藝及方法，有如下步驟：A步驟：地平面找平；B步驟：將貼合板垂直粘附在指定的平面上；C步驟：使粘連的多個貼合板的表面在同一個平面內；D步驟：將設定的貼合板上開設孔洞；E步驟：將開孔的貼合板貼附在指定的平面上；F步驟：檢查多個貼合板是否在同一平面內；D步驟如下D1:移動定位工具的副件，使副件上的定位孔套在指定的平面的凸部上；D2:通過定位工具上的固件使副件與主件固定成型；D3:將固定成型的定位工具放置到要開孔的貼合板上進行定位；D4:通過鉆孔設備在貼合板上的定位位置處進行開孔。

技術領域

本發明屬于加工、裝修領域，尤其涉及一種快速、垂直貼合的工藝及方法。

背景技術

在裝修的過程中，需要對墻面和地面進行瓷磚鋪設；在對地面現在有很多的產品在進行貼敷、對齊的過程中都需要用到調節構件；例如：在垂直瓷磚進行固定的時候，現在大部分的施工者都是通過在下面墊一些東西（瓷磚片、紙片等類似的薄片）在調整瓷磚的高度，從而達到使每個瓷磚在同一個水平面上；但是這種方法不僅精度不準確，而且還費工費時；因此現有技術存在缺陷，有待改進。

發明內容

本發明提供一種快速、垂直貼合的工藝及方法,解決的上述問題。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：一種快速、垂直貼合的工藝及方法，有如下步驟：

一種快速、垂直貼合的工藝及方法，有如下步驟：

A步驟：地平面找平；

B步驟：將貼合板B垂直粘附在指定的平面A上；

C步驟：使粘連的多個貼合板B的表面在同一個平面內；

D步驟：將設定的貼合板B上開設孔洞；

E步驟：將開孔的貼合板B貼附在指定的平面A上；

F步驟：檢查多個貼合板B是否在同一平面內

D步驟如下

D1:移動定位工具3的副件32，使副件32上的定位孔322套在指定的平面A的凸部上；

D2:通過定位工具3上的固件33使副件32與主件31固定成型；

D3:將固定成型的定位工具3放置到要開孔的貼合板B上進行定位；

D4:通過鉆孔設備在貼合板B上的定位位置處進行開孔。

優選的技術方案，C步驟如下：

C1:首先將第二個貼合板B的上端與第一個貼合板B的上端兩者對齊，保證在同一個平面內

C2:將平面壓貼件2放入到相鄰的兩個貼合板B之間的縫隙內，并使兩個貼合板B的外表面在同一個平面內。

優選的技術方案，C2步驟如下：

C21:將平面壓貼件2的壓合件上地支23垂直插入到相鄰的兩個貼合板B之間的間隙內；

C22:正向轉動壓合件上的支撐軸21，使地支23變為水平狀態，從而使地支23的兩個端部與相鄰貼合板B背面貼合；

C23:將平面壓合件的旋轉件25一端卡入到壓合件的套筒22上的第一外凸部24，旋轉件25的另一端卡入到套筒22的第二外凸部，從而使旋轉件25固定在套筒22上；

C24:扭動旋轉件25，帶動套筒22在支撐軸21外表面的螺紋上向下移動，從而使套筒22的下端面在支撐軸21的下端方向移動，從而使套筒22的下端將兩個貼合板B之間壓平，保證兩個貼合板B的外表面在同一平面內。

優選的技術方案，D1步驟如下：

D11:將主件31的底端放置到凸部下端貼合板B的頂部；