[發明專利]一種具有升降支撐臺的半導體清洗裝置在審
| 申請號: | 202010547245.1 | 申請日: | 2020-06-16 |
| 公開(公告)號: | CN111696910A | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 秦小燕 | 申請(專利權)人: | 咸寧恒舟信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246 | 代理人: | 王熙文 |
| 地址: | 437000 湖北省咸寧市咸寧大道1*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 升降 支撐 半導體 清洗 裝置 | ||
本發明公開了一種具有升降支撐臺的半導體清洗裝置,清洗箱的上側壁中心成型有矩形槽狀的進料口;一對沖洗移動座左右移動設置在清洗箱的上側壁上;一對沖洗移動座的下端面上分別設置有向內傾斜設置的沖洗噴頭;一對水箱固定在清洗箱的上端面左右兩端;水箱用于給相應側的沖洗噴頭提供噴水;升降支撐單元包括升降支撐臺;升降支撐臺豎直升降設置在清洗箱內并且升降支撐臺位于進料口的正下方;升降支撐臺的上端面上左右移動設置有一對左右對稱設置的側支撐板;一對側支撐板相互靠近的端面上端分別旋轉設置有限位座;一對限位座相互靠近的端面分別成型有供半導體兩端插入的限位插槽。
技術領域
本發明涉及半導體清洗的技術領域,具體涉及一種具有升降支撐臺的半導體清洗裝置。
背景技術
半導體片的清洗是一項非常精細的工作,而且半導體片對清洗環境的要求較為苛刻,在清洗過程中,需要保證周邊環境的清潔,同時對半導體片的清洗也是一項費時費力的工作。
中國專利(公告號:CN 110676197 A)公開一種精密半導體清洗裝置,其通過一對可分離并且可旋轉的夾持塊來完成半導體本體的夾持和旋轉,這樣使得半導體本體清洗更加徹底,但是由于一對夾持塊只能水平分離,無法上下移動,使得半導體本體的進出料很不方便。
發明內容
本發明的目的是現在的半導體清洗裝置進出料不方便的技術問題,提供了一種具有升降支撐臺的半導體清洗裝置。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種具有升降支撐臺的半導體清洗裝置,包括長方體狀的清洗箱和升降支撐單元;清洗箱的上側壁中心成型有矩形槽狀的進料口;清洗箱的上側壁上設置有沖洗裝置;沖洗裝置包括一對水箱和一對沖洗移動座;一對沖洗移動座左右移動設置在清洗箱的上側壁上;一對沖洗移動座的下端面上分別設置有向內傾斜設置的沖洗噴頭;一對水箱固定在清洗箱的上端面左右兩端;水箱用于給相應側的沖洗噴頭提供噴水;升降支撐單元包括升降支撐臺;升降支撐臺豎直升降設置在清洗箱內并且升降支撐臺位于進料口的正下方;升降支撐臺的上端面上左右移動設置有一對左右對稱設置的側支撐板;一對側支撐板相互靠近的端面上端分別旋轉設置有限位座;一對限位座相互靠近的端面分別成型有供半導體兩端插入的限位插槽;右側的側支撐板上固定有旋轉驅動電機;限位座固定在旋轉驅動電機的輸出軸上;清洗箱的底面設置有若干排水孔。
作為上述技術方案的優選,水箱的下端設置有軟水管;軟水管的另一端固定在沖洗移動座上并且與沖洗噴頭連接;水箱內設置有水泵。
作為上述技術方案的優選,清洗箱的上側壁上成型有左右移動槽;清洗箱的左右端面上端分別固定有左右方向設置的左右驅動氣缸;沖洗移動座固定在相應側的左右驅動氣缸的活塞桿上;當一對沖洗移動座相距最近時,一對沖洗移動座封閉進料口;當一對沖洗移動座相距最遠時,一對沖洗移動座打開進料口。
作為上述技術方案的優選,升降支撐臺的左右部分別成型有上下貫穿的水平導槽;一對水平導槽相互靠近的側壁上分別成型有彈簧安置槽;彈簧安置槽和水平導槽之間設置有水平導桿;側支撐板的下端左右移動設置在相應側的水平導槽內并且左右套設在相應側的水平導桿上;水平導桿上套設有拉簧;拉簧的內側端固定在彈簧安置槽的內側壁上、外側端固定在相應側的側支撐板上。
作為上述技術方案的優選,清洗箱的底面上成型有下左右移動槽;下左右移動槽的前后側壁分別成型有下左右導槽;下左右移動槽內左右移動設置有一對左右對稱設置的開口朝上的“凵”字形狀的升降驅動塊;升降驅動塊的開口內鉸接有一對前后對稱設置的驅動連桿;驅動連桿的上端鉸接在升降支撐臺的底面上。
作為上述技術方案的優選,排水孔位于下左右移動槽的底面上;升降驅動塊的底面與下左右移動槽的底面之間設置有間隙。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





