[發明專利]一種芯片定位裝置及方法

有效

• 申請號: 202010547104.X
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111653507B
• 公開（公告）日: 2023-07-18
• 發明（設計）人: 李保華
• 申請（專利權）人: 中山綠威科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 北京隆源天恒知識產權代理有限公司 11473
• 代理人: 張曉會

本發明涉及芯片定位設備技術領域，并提供了一種芯片定位裝置及方法，包括底板和定位平臺、Y向定位結構及X向定位結構，定位平臺上設置定位基板；Y向定位結構包括兩個相對設置且適于分布在所述定位基板縱向兩側的Y向夾持單元，兩個所述Y向夾持單元處于夾緊狀態時之間設有間隔；X向定位結構包括兩個相對設置且適于分布在所述定位基板橫向兩側的X向夾持單元，所述X向夾持單元的尺寸小于或等于間隔的尺寸，兩個所述Y向夾持單元處于所述夾緊狀態時，兩個所述X向夾持單元在適于在所述間隔內水平運動；本發明通過Y向定位結構和X向定位結構配合作業實現對待檢芯片的三次夾緊定位，適用于多種不同規格的芯片精準定位作業，兼容通用性強。

技術領域

本發明涉及芯片定位設備技術領域，具體而言，涉及一種芯片定位裝置及方法。

背景技術

隨著集成電路制造技術的進步，人們已經能制造出電路結構相當復雜、集成度很高、功能各異的集成電路。任何一塊集成電路都是為完成一定的電特性功能而設計的單片模塊，集成電路的測試就是運用各種方法，檢測那些在制造過程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的樣品。從生產流程方面講，一般分為芯片測試、成品測試和檢驗測試。芯片測試是集成電路生產過程中一個非常重要的步驟，在對芯片測試過程中，需要先對芯片進行定位，但是現有技術中的芯片定位裝置通常只能定位單一規格的芯片，而不能準確定位其他尺寸規格的芯片，如果用于定位其他規格的芯片時，會出現定位不精準的情況，通用性差。

發明內容

本發明解決的問題是現有的芯片定位裝置不能實現對多種不同規格的芯片實現精準定位，通用性差。

為解決上述問題，本發明提供一種芯片定位裝置，包括底板和設置在所述底板上的定位平臺、Y向定位結構及X向定位結構，所述定位平臺上設置用于承載待檢芯片的定位基板；所述Y向定位結構包括兩個相對設置且適于分布在所述定位基板縱向兩側的Y向夾持單元，兩個所述Y向夾持單元處于夾緊狀態時之間設有間隔；所述X向定位結構包括兩個相對設置且適于分布在所述定位基板橫向兩側的X向夾持單元，所述X向夾持單元的尺寸小于或等于所述間隔的尺寸，兩個所述Y向夾持單元處于所述夾緊狀態時，兩個所述X向夾持單元在適于在所述間隔內橫向運動以對所述待檢芯片進行精準定位。

可選地，所述Y向夾持單元包括夾緊定位塊和緩沖件，所述夾緊定位塊與所述緩沖件連接。

可選地，所述X向夾持單元包括對中頂針結構，所述對中頂針結構包括頂針套、頂針本體和緩沖彈簧，所述頂針套為內部中空一端開口的圓筒結構，所述緩沖彈簧設置于所述圓筒結構內部，所述頂針本體部分設置于所述圓筒結構內且與所述緩沖彈簧相連接，所述頂針本體適用于在所述圓筒結構內橫向滑動。

可選地，還包括位置傳感器組件，所述位置傳感器組件設置在所述定位基板的下方，所述定位基板中部開設第一豎直通孔，所述位置傳感器組件與所述第一豎直通孔位置相對應，

可選地，所述Y向定位結構還包括夾緊驅動部，所述夾緊驅動部與兩個所述Y向夾持單元驅動連接，用于驅動兩個所述Y向夾持單元相向運動或背向運動。

可選地，所述X向定位結構還包括對中驅動部，所述對中驅動部與兩個所述X向夾持單元驅動連接，用于驅動兩個所述X向夾持單元相向運動或背向運動。

可選地，所述X向定位結構還包括兩個相對設置的對中移動塊，兩個所述對中移動塊分別與所述對中驅動部驅動連接，兩個所述對中移動塊遠離所述對中驅動部的一端分別與兩個所述X向夾持單元連接；兩個所述對中移動塊上均設置有用于對所述X向夾持單元進行位置調整的行程微調件。

可選地，還包括設置在所述底板上部的翻料結構，所述翻料結構用于將所述待檢芯片自動翻轉放置到所述定位基板上；所述翻料結構包括翻轉驅動部、翻轉傳動部和吸嘴組件，所述翻轉驅動部與所述翻轉傳動部驅動連接，以驅動所述翻轉傳動部進行翻轉，所述吸嘴組件設置在所述翻轉傳動部上，所述吸嘴組件用于吸取所述待檢芯片。