[發明專利]具有臺階的印制電路板的制作工藝和印制電路板

在審

• 申請號: 202010546041.6
• 申請日: 2020-06-16
• 公開（公告）號: CN111770638A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 鄧勇;劉國漢;李靜;周德良
• 申請（專利權）人: 珠海杰賽科技有限公司;廣州杰賽科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/06;H05K3/18;H05K3/28
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張志輝

本發明公開了一種具有臺階的印制電路板的制作工藝，具有臺階的印制電路板的制作工藝包括以下步驟，外光成像：利用貼干膜的方式在覆銅板上制作出線路圖形,臺階位置設計為干膜去除效果，裸露出臺階側壁和底部的銅；電鍍銅錫：在覆銅板上的線路圖形區域上依次電鍍銅層和錫層；臺階底部激光燒錫：利用激光燒蝕掉錫層的方式以使臺階底部裸露出電鍍銅層；蝕刻：褪除覆銅板上的干膜后，將覆銅板上裸露的銅層蝕刻掉，得到線路圖形被錫層覆蓋的覆銅板；褪錫：將覆銅板上的錫層褪除，得到具有外層電路的印制電路板。本工藝方法縮短了工藝流程，制作速度得到了提高。還公開了一種采用上述制作工藝制作的印制電路板，印制電路板具有臺階機構。

技術領域

本發明涉及印制電路板技術領域，特別涉及一種具有臺階的印制電路板的制作工藝和印制電路板。

背景技術

隨著高端PCB市場大范圍的設計向高頻高速類加速轉變，設計有臺階(腔體)的印制電路板可以大大改善元器件散熱問題，印制電路板達到更好的屏蔽效果，且印制電路板的體積可以做得更小。隨之，對生產制造也提出了更高的要求，常規的印制電路板圖形轉移是在一個平整面通過特殊干膜實現，但對于設計有臺階(腔體)的印制電路板，干膜無法在凸出或凹陷的位置貼嚴實，也就無法在覆銅板外表層一次性完成圖形轉移，臺階底部的圖形內層先蝕刻出來，再做層壓，或是臺階底部只支持做全金屬保留(或不保留)的唯一選擇，當設計多種深度的臺階，臺階側壁金屬包覆且底部有不同電氣圖形時，傳統的工藝無法完成臺階底部的圖形轉移，所以需要研究能一次性完成表層和臺階底部的圖形轉移的技術。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明提出一種具有臺階的印制電路板的制作工藝，能夠同時實現印制電路板臺階底部的圖形轉移，流程短，效率高。

本發明還提出一種采用上述制作工藝制作的印制電路板。

根據本發明的第一方面實施例的具有臺階的印制電路板的制作工藝，具有臺階的印制電路板的制作工藝包括以下步驟，外光成像：利用貼干膜的方式在覆銅板上制作出線路圖形,臺階位置設計為干膜去除效果，裸露出臺階側壁和底部的銅；電鍍銅錫：在所述覆銅板上的所述線路圖形區域上依次電鍍銅層和錫層；臺階底部激光燒錫：利用激光燒蝕掉錫層的方式以使臺階底部裸露出所述電鍍銅層；蝕刻：褪除所述覆銅板上的干膜后，將所述覆銅板上裸露的銅層蝕刻掉，得到所述線路圖形被所述錫層覆蓋的所述覆銅板；褪錫：將所述覆銅板上的所述錫層褪除，得到具有外層電路的印制電路板。

根據本發明實施例的具有臺階的印制電路板的制作工藝，至少具有如下有益效果：外光成像步驟和電鍍銅錫步驟，可以在覆銅板表面制作出電鍍銅層形成的電路雛形，且錫層可以保護電鍍銅層；而臺階底部激光燒錫步驟中，可以將臺階底部的部分錫層剝除，從而在臺階底部形成相應的電路圖形并裸露出電鍍銅層，臺階底部仍被錫層覆蓋保護的區域即為臺階底部的電路雛形；然后通過蝕刻步驟，將覆銅板表面曾被干膜覆蓋的銅層和臺階底部裸露的銅層腐蝕掉，留下的銅層即為電路；接著通過褪錫步驟將覆銅板上的錫層去除，從而得到外層具有電路的印制電路板。覆銅板的表層的電路圖形和臺階底部的電路圖形可以依次完成，然后覆銅板的表層和臺階底部同步進行蝕刻，最終得到所需的電路，對于具有臺階的印制電路板，無需做壓層，縮短了工藝流程，制作速度得到了提高，且制作出來的印制電路板體積更小，成本也相應的得到降低。

根據本發明的一些實施例，在所述電鍍銅錫步驟和所述臺階底部激光燒錫步驟之間將所述覆銅板上的所述干膜褪除，或在所述臺階底部激光燒錫步驟和所述蝕刻步驟之間將所述覆銅板上的所述干膜褪除。

根據本發明的一些實施例，所述臺階底部激光燒錫步驟中，激光設備的激光能量按照10um錫層厚度對應150-300KW能量設置。

根據本發明的一些實施例，所述蝕刻步驟中通過堿性蝕刻藥水腐蝕掉裸露的所述銅層。

根據本發明的一些實施例，所述外光成像步驟前，還依次設有鉆孔步驟和沉銅步驟，在所述覆銅板上鉆出通孔，然后在所述通孔的側壁上形成銅層。