[發明專利]一種FPC熱壓屏蔽膜及其生產方法

有效

• 申請號: 202010544755.3
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN111669957B
• 公開（公告）日: 2022-08-02
• 發明（設計）人: 蔣俊
• 申請（專利權）人: 江蘇百旭電子新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C09J7/25;C09J7/29;C09J7/30;C23C14/20;C23C14/24;C23C14/35;C23C14/56
• 代理公司: 常州市江海陽光知識產權代理有限公司 32214
• 代理人: 陸文俊

本發明涉及一種FPC熱壓屏蔽膜及其生產方法，FPC熱壓屏蔽膜包括自下至上依次層疊分布的PET基材層、熱減黏膠層、超薄PET層、蒸鍍層、異相導電膠層和非硅離型膜；上述的FPC熱壓屏蔽膜的生產方法，包括如下幾個步驟：將丙烯酸膠水與兩種固化劑按一定的固含量比例配比均與混合，將PET基材層經涂布工藝制成熱減黏膠帶；將制成的熱減黏膠帶與超薄PET層常溫下復合，復合完畢后采用磁控濺射法在裸露的超薄PET層蒸鍍一層蒸鍍層；再在裸露的蒸鍍層上涂布一層50um厚度以下的熱熔型異相導電膠，在出涂布機烘箱時，通過涂布機尾端的復合收卷裝置，復合一層非硅離型膜后收卷。該FPC熱壓屏蔽膜的性能優越且使用方便。

技術領域

本發明涉及一種FPC屏蔽膜及其生產方法，尤其是一種以熱減黏膠帶為基材的超薄FPC熱壓屏蔽膜及其生產方法。

背景技術

FPC為柔性電路板的簡稱，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。FPC屏蔽膜是與FPC柔性電路板配套使用的主要材料，它與FPC通過熱壓復合，起到導電連接和屏蔽外來電磁干擾的作用。我國的FPC行業經歷了多年的發展，總體規模已經非常龐大，總量處于世界領先地位。特別是隨著小型電子行業，如智能手機、筆記本電腦、PAD等的飛速發展，可繞曲的FPC柔性電路板需求量與日俱增。FPC電路板自身的特點注定了它巨大的發展潛力和市場。

但是，雖然我國的FPC行業已經非常發達，但是尖端性能的產品，其加工過程中的主要材料還是依靠進口，比如以聚酰亞胺為基材的FPC電路板，其聚酰亞胺膜主要還是日本KANAKA、美國杜邦、韓國SKC等提供，甚至連與其復合的導電銅箔都是進口的，比如日本大金公司的銅箔等。而與FPC配套的高端FPC屏蔽膜也主要靠進口，其原因有兩點：一是制成FPC異相導電屏蔽膜的導電粉體，如球狀鎳包石墨、球狀銀包銅等粉體的制成在國內相對落后；二是，屏蔽膜的制成由多道工藝組成，整體品質把控要求高，需要嚴格的品質管控，我們國內企業起步晚，生產經驗不足，導致整體水平落后與國外。比如，理論上講：100um粒徑的球形粉體，是不可能制得厚度＜100um厚度的涂布產品的，而事實是，用100um粒徑的粉體，可以制成10um以下厚度的涂布產品，原因是銅、鎳、銀等金屬都是軟質的金屬，在涂布最厚復合離型膜的過程中，經過復合壓力，能將粉體很好的壓縮，達到需要的厚度，而且使粉體之間產生更好的連接型，從而擁有更好的導電性。粒徑越大，電阻率越小，導電性能越好，FPC屏蔽膜需要很好的導電性能，一般電阻率要求＜0.5Ω（室溫20℃條件下），因此在導電粉體的選擇上，粒徑大是優先的，但是粒徑過大，又無法獲得更薄的厚度，因此，導電粉體粒徑的選擇和最后產品的厚度要配套是非常重要的。

當前，國內FPC相對大型企業，如蘇州淳華科技等，大多選用日本拓自達公司的FPC屏蔽膜，拓自達公司的屏蔽膜，是目前高端FPC產品市場占有率最高的。其產品性能較為優越，比如具有電阻率小、可超薄超輕等特點。但是其價格高，使用不方便，也是它的顯著缺點，特別是使用不方便。當它與FPC板熱壓后，其托底的PET很難和屏蔽膜自身剝離，效率很低，而且由于其屏蔽膜很薄，常常還會撕破，導致產品報廢。因此，拓自達產品雖然性能優越，但實際使用過程中，存在效率低，有報廢等問題。

概而言之，當前，國際、國內企業的生產的FPC屏蔽膜普遍存在著基材難剝離，使用過程中效率不高，成品率偏低的缺陷。上述企業都是采用在非硅離型膜上印刷或涂布一層超薄樹脂（多為聚酯類樹脂）油墨成膜（成膜厚度一般5-10um），然后進行后續的蒸鍍銀/銅、上異相導電膠等步驟，這種工藝的缺陷就是：基材和樹脂經過烘干成膜時，兩者貼附得比較牢，因此后續使用時難剝離，操作時的效率不高；同時由于樹脂膜沒有經過雙向拉伸，力學性能較差，在最后剝離時容易產生破損，成品率偏低。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種性能優越且使用方便的以熱減黏膠帶為基材的超薄FPC熱壓屏蔽膜及其生產方法。