[發明專利]用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備及涂覆方法

在審

• 申請號: 202010544734.1
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN111570126A
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 羅俊人
• 申請（專利權）人: 杭州緯昌新材料有限公司
• 主分類號: B05B9/04
• 分類號: B05B9/04;B05B15/68;B05B13/02;B05B12/00
• 代理公司: 杭州中平專利事務所有限公司 33202
• 代理人: 翟中平;王俊城

本發明涉及一種在瓶口封口墊的制作過程中，能夠使環形鋁粉涂層均勻、厚度降低的涂覆設備及涂覆方法，包括PLC控制器和噴涂機，升降框四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管兩端等間距與升降框內側焊接，多根流體導管間通過流體支管連通，流體支管通過流體總管與鋁粉涂料罐連通，多個環形瓶口無氣噴槍分別等間距與多根負壓流體管連通，氣缸中的活塞頭與升降框連接且帶動升降框及多個環形瓶口無氣噴槍升降。優點實現了環形鋁粉涂層均勻度的一致性，使環形鋁粉涂層的厚度降低了45%以上，電磁輻射量降低了50%以上，利潤率提高15%以上，從而帶來了意想不到的技術效果和經濟效益，實現了本發明的設計目的。

技術領域

本發明涉及一種在瓶口封口墊的制作過程中，能夠使環形鋁粉涂層均勻、厚度降低的涂覆設備及涂覆方法，屬環形鋁粉涂層涂覆設備制造領域。

背景技術

本申請人所有CN104399652 B、名稱“用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備及涂覆方法”，包括PLC控制器，其特征是：升降框（13）四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管（14）兩端等間距與升降框（13）內側焊接，多根流體導管（14）間通過流體支管（18）連通，流體支管（18）通過流體總管（16）與鋁粉儲壓罐（17）連通，多個環形瓶口涂覆頭（12）分別等間距與多根流體導管（14）的流體出口連通，氣缸（15）中的活塞頭與升降框（13）連接且帶動升降框（13）及多個環形瓶口涂覆頭（12）升降。其不足之處：一是涂覆頭涂覆的環形鋁粉涂層均涂度不夠理想，并且厚度大，直接影響電磁感應的加熱效率及加熱功率。

發明內容

設計目的：避免背景技術中的不足之處，設計一種在瓶口封口墊的制作過程中，能夠使環形鋁粉涂層均勻、厚度降低的涂覆設備及涂覆方法。

設計方案：為了實現上述設計目的。本發明在經過多年的實際使用中，發現瓶口封口墊中環形鋁粉涂層均勻度的品質不僅直接影響到產品的成本，而且也直接影響到電磁感應加熱效率的高低及所使用電磁感加熱感應器的功率，進而直接帶來的是電磁輻射量的大小是否對環境產生污染，是否降低了對人身體的影響影，是否達到了安全值以下。為此，本發明在現有背景技術的基礎上：一是采用噴涂代替涂覆，實現了環形鋁粉涂層均勻度的一致性；二是采用無氣噴槍替代涂覆頭，使環形鋁粉涂層的厚度降低了近一半多，從而實現了本發明的設計目的。

技術方案1：一種用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備，包括PLC控制器和噴涂機，升降框四角裝有直線軸承升降座，多根流體導管兩端等間距與升降框內側焊接，多根流體導管間通過流體支管連通，流體支管通過流體總管與鋁粉涂料罐連通，多個環形瓶口無氣噴槍分別等間距與多根負壓流體管連通，氣缸中的活塞頭與升降框連接且帶動升降框及多個環形瓶口無氣噴槍升降。

技術方案2：一種用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層涂覆設備的涂覆方法，包括PLC控制器和噴涂機，需要在聚乙烯發泡層面涂覆環形鋁粉涂層時，聚乙烯發泡層送入工作臺面上時，PLC控制器通過檢測探頭檢測到聚乙烯發泡層到達設定位置后，PLC控制器指令氣缸帶動升降框及位于升降框上的多個環形瓶口無氣噴槍下降，當多個環形瓶口無氣噴槍與聚乙烯發泡層面接觸的瞬間，PLC控制器指令噴涂機工作，使負壓流體管吸入的鋁粉涂料增壓，被增壓的鋁粉涂料輸送到環形瓶口無氣噴槍，最后在無氣噴嘴處釋放液壓，瞬時霧化后噴向被涂物表面，形成環形鋁粉涂層，此時PLC控制器指令氣缸帶動升降框及固定在升降框上的多個環形瓶口涂覆頭升起，被涂有環形鋁粉涂層的聚乙烯發泡層被送出工作臺面，如此循環，直至涂覆工作結束。

本發明與背景技術相比，一是采用噴涂代替涂覆，實現了環形鋁粉涂層均勻度的一致性；二是采用無氣噴槍替代涂覆頭，使環形鋁粉涂層的厚度降低了45%以上，而電磁輻射量降低了50%以上，利潤率提高15%以上，從而帶來了意想不到的技術效果和經濟效益，實現了本發明的設計目的。

附圖說明

圖1是用于瓶口封口墊中環形鋁粉涂層的涂覆設備的示意圖。

圖2是圖1中鋁粉涂覆頭的仰視示意圖。