[發明專利]一種基于GSM通信芯片的LORA全雙工基站在審
| 申請號: | 202010544585.9 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111741544A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 張高明;陳博 | 申請(專利權)人: | 國動物聯網有限公司 |
| 主分類號: | H04W88/10 | 分類號: | H04W88/10;H04W88/08;H04Q1/02;H04Q1/04 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 200041 上海市靜安*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 gsm 通信 芯片 lora 雙工 基站 | ||
本發明公開一種基于GSM通信芯片的LORA全雙工基站包括主控板包括GSM通信芯片;lora芯片,所述lora芯片包括第一lora芯片和第二lora芯片;所述第一lora芯片和第二lora芯片均通過標準SPI接口與所述GSM通信芯片建立數據通信連接;天線;濾波器;電源管理模塊,用于將12V電壓轉換為3.3V或5V,以給所述基站提供電源;儲存卡,用于保存設備配置參數和運行日志,以及接收到的終端數據;調試串口,用于跟蹤監測基站運行狀態,排查故障和異常。本發明的基站安裝方便,采用LoRa傳輸技術,功耗低,傳輸數據安全穩定;成本低,且基站接受終端數據和下行數據互不影響。
技術領域
本發明涉及通信技術領域,尤其涉及一種基于GSM通信芯片的LORA全雙工基站。
背景技術
LoRa是由升特公司(Semech)發布的一種專用于無線電調制解調的技術,具有低功耗、低成本、低速率、遠距離傳輸等特性,目前LoRa技術在物聯網領域應用的越來越廣泛,替代以前高功耗的其他無線類產品的趨勢越來越明顯。LoRa無線技術,借助于安全性和穩定性都高的LoRaWAN協議,將LoRa終端類產品組成小型網絡,由lora基站集中采集終端數據加密打包后,通過可靠的傳輸層協議(TCP/IP)將數據傳輸至后臺服務器。
目前市場上已有較成熟的lora基站,大部分都存在以下缺陷:
1.成本高,對于lora終端產品分布較少或地下車庫等區域部署略顯浪費。
2.產品尺寸大,給安裝帶來不便。
3.終端上行數據或lora基站下行數據丟失概率高,即lora基站正在接受終端數據或下行數據時,是不能同時下行數據或接受終端數據的,從而導致數據丟失。
發明內容
為了解決上述相關領域中的不足,本發明提供一種基于GSM通信芯片的LORA全雙工基站,借助GSM通信芯片和兩組lora射頻芯片(SX1278)的完美結合,以實現lora基站的全雙工通信。
本發明的一種基于GSM通信芯片的LORA全雙工基站是通過以下技術方案實現的:
一種基于GSM通信芯片的LORA全雙工基站,所述基站包括GSM通信芯片,用于實現所述基站的運營商基站小區定位;
lora芯片,所述lora芯片包括第一lora芯片和第二lora芯片;所述第一lora芯片負責基站的下行數據,所述下行數據包括從服務器到基站的操作指令或者基站要下行給終端模塊的數據;所述第二lora芯片負責基站接受終端數據;所述第一lora芯片和第二lora芯片均通過標準SPI接口與所述GSM通信芯片建立數據通信連接;
天線,用于提高所述基站通信的覆蓋范圍;
濾波器,用于所述第一lora芯片、第二lora芯片與所述天線的連接,有效隔離第一lora芯片的接收和第二lora芯片的發送;
電源管理模塊,用于將12V電壓轉換為3.3V或5V,以給所述基站提供電源;
儲存卡,用于保存設備配置參數和運行日志,以及接收到的終端數據;所述儲存卡通過SPI口與所述GSM通信芯片連接;
調試串口,用于跟蹤監測基站運行狀態,排查故障和異常;
進一步地,所述第一lora芯片設定信道范圍為500MHz~510MHz;能在500MHz~510MHz區間內配置,每個頻點間隔200KHz,能配置相同信道;
所述第二lora芯片設定信道范圍為470MHz~480MHz;能在470MHz~480MHz區間內配置,每個頻點間隔200KHz,能配置相同信道。
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