[發明專利]一種嵌入式器件封裝基板及其制造方法

有效

• 申請號: 202010544120.3
• 申請日: 2020-06-15
• 公開（公告）號: CN111863737B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發明（設計）人: 陳先明;顧敏;楊威源;洪業杰;黃本霞;馮磊
• 申請（專利權）人: 珠海越亞半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498;H01L21/48;H01L21/56
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李翔;鮑勝如

1.一種嵌入式器件封裝基板的制造方法，包括如下步驟：

（a）準備臨時承載板；

（b）在所述臨時承載板上施加第一絕緣層，其中所述第一絕緣層包括光固性樹脂材料；

（c）將器件貼裝在所述第一絕緣層的上表面上；將所述器件一側的端子完全浸沒在所述第一絕緣層內；

（d）通過對所述第一絕緣層的上表面進行光照的方式預固化所述第一絕緣層；在器件下方的第一絕緣層因未受光照而沒有固化；

（e）施加第二絕緣層包封所述器件；

（f）移除所述臨時承載板；

（g）形成貫穿所述第一絕緣層和第二絕緣層的層間導通孔并且通過從所述第一絕緣層的下表面進行曝光顯影的方式形成暴露出所述器件的端子的盲孔；

（h）填充所述盲孔和所述層間導通孔；和

（i）在第一絕緣層的下表面和第二絕緣層的上表面上分別形成第一布線層和第二布線層。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其中所述臨時承載板為覆銅板。

3.根據權利要求1所述的制造方法，其中所述臨時承載板為至少一面覆有雙層銅箔的覆銅板。

4.根據權利要求1所述的制造方法，其中在固化前，所述第一絕緣層的粘度在25℃~80℃溫度范圍內為1000Pa.s~ 100000Pa.s。

5.根據權利要求1所述的制造方法，其中所述器件選自裸芯片、無源器件和初步封裝后的單體中的任意一種或多種的組合。

6.根據權利要求1所述的制造方法，其中所述第二絕緣層選自半固化片、雙馬來酰亞胺/三嗪樹脂、膜狀有機樹脂或環氧樹脂中的一種或多種的組合。

7.根據權利要求1所述的制造方法，其中步驟（g）包括采用機械開孔或激光開孔的方式形成貫穿所述第一和第二絕緣層的層間導通孔。

8.根據權利要求1所述的制造方法，其中步驟（h）包括通過電鍍銅來填充所述盲孔和所述層間導通孔。

9.根據權利要求1所述的制造方法，其中步驟（i）包括以下子步驟以形成第一布線層和第二布線層：

在基板的上下表面上施加種子層；

在種子層上施加光刻膠層；

圖案化形成通孔和特征結構；

在圖案中鍍銅；

剝除光刻膠；

移除種子層。