[發明專利]一種家用空調內、外機模擬通訊模塊在審
| 申請號： | 202010543864.3 | 申請日： | 2020-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN111813015A | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發明（設計）人： | 金連洋;金福禮 | 申請（專利權）人： | 深圳市金凱博自動化測試有限公司 |
| 主分類號： | G05B19/042 | 分類號： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518129 廣東省深圳市龍崗區坂田街道*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 家用空調 模擬 通訊 模塊 | ||
1.一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，包括內機通訊電路、外機通訊電路、MCU模塊和上位機，其中，
所述內機通訊電路包括電源電路、電流環電路、發送接收電路，通過L線、N線、通訊線與待測機相連，通過TXD引腳、RXD引腳、GND引腳與所述MCU模塊相連；
所述外機通訊電路包括電源電路、電流環電路、發送接收電路，通過L線、N線、通訊線與待測機相連，通過TXD引腳、RXD引腳、GND引腳與所述MCU模塊相連；
所述MCU模塊，包括SMT32芯片、電源電路、TTL轉RS232電路、接收發送電路；
所述上位機控制所述MCU模塊與待測機通訊并判斷通訊狀態，將通訊數據發給所述MCU模塊，并讀取所述MCU模塊返回的數據。
2.根據權利要求1所述的一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，所述內機通訊電路與所述MCU模塊連接口采用XH2.54-4P端子，所述內機通訊電路與待測機連接口采用KF2EDG-3.81MM-4P端子。
3.根據權利要求1所述的一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，所述外機通訊電路與所述MCU模塊連接口采用XH2.54-4P端子，所述外機通訊電路與待測機連接口采用KF2EDG-3.81MM-4P端子。
4.根據權利要求1所述的一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，所述MCU模塊中設有RS232芯片。
5.根據權利要求1所述的一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，所述上位機生成對應的通訊數據發送給所述MCU模塊。
6.根據權利要求5所述的一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，所述上位機通過PC的串口將通訊數據發送到所述MCU模塊中，并讀取所述MCU模塊的返回數據。
7.根據權利要求6所述的一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，所述上位機通過MCU返回的數據，判斷待測機的內外機通訊是否正常。
8.根據權利要求7所述的一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，所述上位機把結果通過布爾顯示控件顯示，并顯示通訊數據。
9.根據權利要求1所述的一種家用空調內、外機模擬通訊模塊，其特征在于，所述內機通訊電路和外機通訊電路均采用共N線電流環通訊電路。
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