[發(fā)明專(zhuān)利]一種X頻段寬帶高增益雙線極化微帶天線陣

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010543560.7
• 申請(qǐng)日: 2020-06-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111613899A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉曉;王鵬飛;姜海玲;李昕桉;王亞濤
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十四研究所
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q5/385
• 分類(lèi)號(hào): H01Q5/385;H01Q21/00;H01Q3/26;H01Q1/36;H01Q1/48;H01Q1/50
• 代理公司: 河北東尚律師事務(wù)所 13124
• 代理人: 王文慶

1.一種X頻段寬帶高增益雙線極化微帶天線陣，包括寄生貼片層、天線層、饋電層以及SMA接頭；其特征在于，所述寄生貼片層、天線層以及饋電層從上到下依次設(shè)置；

所述寄生貼片層，包括作為其主體的第一介質(zhì)基板(1)，第一介質(zhì)基板的下表面設(shè)有由4×4的寄生貼片均勻排布所構(gòu)成的寄生貼片陣(2)；

所述天線層，包括作為其主體的第二介質(zhì)基板(5)，第二介質(zhì)基板的上表面設(shè)有由4×4的輻射貼片均勻排布所構(gòu)成的輻射貼片陣(4)；所述輻射貼片與寄生貼片一一對(duì)應(yīng)，每個(gè)輻射貼片均位于對(duì)應(yīng)的寄生貼片的正下方；且輻射貼片和寄生貼片之間具有空氣層；

所述饋電層，從上至下依次包括水平極化饋電網(wǎng)絡(luò)層和垂直極化饋電網(wǎng)絡(luò)層；其中，水平極化饋電網(wǎng)絡(luò)層，包括作為其主體且上下設(shè)置的第三介質(zhì)基板和第四介質(zhì)基板，第三介質(zhì)基板的上表面上設(shè)有金屬板，金屬板(6)上設(shè)有耦合縫隙，耦合縫隙和所述輻射貼片一一對(duì)應(yīng)，且每個(gè)耦合縫隙均位于對(duì)應(yīng)的輻射貼片的正下方；第三介質(zhì)基板(7)和第四介質(zhì)基板(9)之間設(shè)有水平極化饋電網(wǎng)絡(luò)(8)，第四介質(zhì)基板的下方貼有上層金屬地板(10)；垂直極化饋電網(wǎng)絡(luò)層，包括作為其主體且上下設(shè)置的第五介質(zhì)基板(11)和第六介質(zhì)基板(13)，第五介質(zhì)基板和第六介質(zhì)基板之間設(shè)有垂直極化饋電網(wǎng)絡(luò)(12)；在第六介質(zhì)基板的下方貼有下層金屬地板(14)；

每個(gè)輻射貼片的邊緣位置處均連接有垂直的金屬探針(15)，金屬探針的另一端與垂直極化饋電網(wǎng)絡(luò)連接；

水平極化饋電網(wǎng)絡(luò)的分路端與耦合縫隙垂直；所述水平極化饋電網(wǎng)絡(luò)和垂直極化饋電網(wǎng)絡(luò)的合路端分別與兩個(gè)SMA接頭的內(nèi)導(dǎo)體連接，兩個(gè)SMA接頭的外導(dǎo)體與底層金屬地板連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X頻段寬帶高增益雙線極化微帶天線陣，其特征在于，所述饋電縫隙的結(jié)構(gòu)形式為H型，水平極化饋電網(wǎng)絡(luò)的分路端與所述H型的中間位置垂直。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X頻段寬帶高增益雙線極化微帶天線陣，其特征在于，所述空氣層的厚度為2mm～3mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種X頻段寬帶高增益雙線極化微帶天線陣，其特征在于，所述寄生貼片層和天線層之間設(shè)有介質(zhì)框架(3)，所述空氣層為介質(zhì)框架的鏤空區(qū)域。