[發(fā)明專利]一種碳化硅陶瓷基復合材料結(jié)構(gòu)/功能件的增材制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010543531.0 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111635241B | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 魯中良;周航;王成玉;邱紹宇;李聰;孫超;張瑞謙;苗愷;潘小強;丁陽;朱麗兵;朱勇輝;李滌塵 | 申請(專利權(quán))人: | 西安交通大學;中國核動力研究設計院;上海核工程研究設計院有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/80 | 分類號: | C04B35/80;C04B35/565;C04B35/573;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/628;C04B35/64;B28B1/00;B33Y10/00;B33Y70/00 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 李鵬威 |
| 地址: | 710049 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 碳化硅 陶瓷 復合材料 結(jié)構(gòu) 功能 制造 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種碳化硅陶瓷基復合材料結(jié)構(gòu)/功能件的增材制造方法,包括以下步驟:稱取碳化硅、碳纖維和硅微粉,真空烘干;碳纖維進行化學氣相沉積處理,使碳纖維的表面形成無定形碳;碳化硅進行化學氣相沉積處理,使碳化硅的表面形成硅薄膜;硅微粉、碳纖維和碳化硅混合均勻,獲得混合粉;設置成形參數(shù)及掃描策略,將結(jié)構(gòu)/功能件模型輸出為STL格式并導入激光選區(qū)熔化成形設備;將混合粉通入激光選區(qū)熔化成形設備,在保護氣的氣氛下進行結(jié)構(gòu)/功能件成形,實現(xiàn)碳化硅基陶瓷結(jié)構(gòu)/功能件的增材制造。本發(fā)明安全高效,制造的結(jié)構(gòu)/功能件致密度高且組織均勻,可實現(xiàn)近凈尺寸成型,無需后處理。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于增材制造技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及了一種碳化硅陶瓷基復合材料結(jié)構(gòu)/功能件的增材制造方法。
背景技術(shù)
增材制造技術(shù)的出現(xiàn)徹底顛覆了傳統(tǒng)的減材制造思維,其能夠?qū)崿F(xiàn)任意復雜零件的快速制造;其利用計算機輔助設計,通過建模軟件設計結(jié)構(gòu)直接導出STL格式進行打印,可以實現(xiàn)無模快速成型。其中,選擇性激光熔化(SLM)或者直接激光成型(DLS)能直接成型出高致密度、力學性能良好的金屬零件。
目前,氧化鋁等部分陶瓷材料也能通過SLM(或DLS)直接成型,但是針對碳化硅陶瓷粉末高溫直接升華的特點,無法通過SLM(或DLS)工藝直接利用碳化硅等粉末成型出碳化硅基陶瓷結(jié)構(gòu)/功能件。目前傳統(tǒng)的陶瓷材料的成型工藝有壓制成型、直寫成型、流延成型、注漿成型、等靜壓成型、凝膠注模等;其中,凝膠注膜因能實現(xiàn)近凈尺寸成型,保證陶瓷坯體結(jié)構(gòu)與組成均勻而被廣泛研究。一般選擇目標陶瓷粉末或其前軀體來進行凝膠注模,為保證漿料的流變性,漿料的固相含量不能過高,導致燒結(jié)后陶瓷的致密度一般較低,需要致密化處理。對碳化硅陶瓷其致密化處理方式一般有兩種,一是多次浸滲聚碳硅烷裂解,二是浸漬酚醛樹脂裂解之后進行滲硅處理;其中,前一種需要耗費大量的時間多次重復,后一種會在材料內(nèi)殘留有大量的硅,使得材料性能變差。
綜上,亟需一種碳化硅基陶瓷結(jié)構(gòu)/功能件的新的增材制造方法。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種碳化硅陶瓷基復合材料結(jié)構(gòu)/功能件的增材制造方法,以解決上述存在的一個或多個技術(shù)問題。本發(fā)明的增材制造方法,安全高效,制造的結(jié)構(gòu)/功能件致密度高且組織均勻,可實現(xiàn)近凈尺寸成型,無需后處理。
為達到上述目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
本發(fā)明的一種碳化硅陶瓷基復合材料結(jié)構(gòu)/功能件的增材制造方法,包括以下步驟:
步驟1,稱取碳化硅、碳纖維和硅微粉,真空烘干;
步驟2,將真空烘干的碳纖維進行化學氣相沉積處理,使碳纖維的表面形成無定形碳;
步驟3,將真空烘干的碳化硅進行化學氣相沉積處理,使碳化硅的表面形成硅薄膜;
步驟4,將步驟1真空烘干的硅微粉、步驟2處理后的碳纖維和步驟3處理后的碳化硅混合均勻,獲得混合粉;所述混合粉中,按質(zhì)量份數(shù)計,碳化硅:硅微粉:碳纖維=(0.16~0.24):(0.056~0.084):(0.024~0.036);
步驟5,設置成形參數(shù)及掃描策略,將結(jié)構(gòu)/功能件模型輸出為STL格式并導入激光選區(qū)熔化成形設備;將步驟4獲得的混合粉通入激光選區(qū)熔化成形設備,在保護氣的氣氛下進行結(jié)構(gòu)/功能件成形,實現(xiàn)碳化硅基陶瓷結(jié)構(gòu)/功能件的增材制造。
本發(fā)明的進一步改進在于,步驟1中,碳化硅粒徑為10~50微米;硅微粉粒徑為1~40微米;碳纖維為短碳纖維,目數(shù)為200~500目。
本發(fā)明的進一步改進在于,步驟1中,真空烘干時,烘干溫度設置為160~200℃,真空烘干3~5h。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于西安交通大學;中國核動力研究設計院;上海核工程研究設計院有限公司,未經(jīng)西安交通大學;中國核動力研究設計院;上海核工程研究設計院有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010543531.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學結(jié)構(gòu)





