[發明專利]OLED顯示面板制備方法及顯示面板、顯示裝置有效
| 申請號: | 202010543462.3 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN111554731B | 公開(公告)日: | 2022-06-03 |
| 發明(設計)人: | 李杰;陳作 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;重慶京東方顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 劉進 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 顯示 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
本申請公開了一種OLED顯示面板制備方法及顯示面板、顯示裝置,包括在封裝層遠離發光層的一面形成有機層,在有機層上形成彩膜圖案;隨后對有機層進行干刻,在有機層遠離封裝層的表面形成多個凹坑;在多個凹坑內涂覆黑色金屬形成阻光層;在有機層設有彩膜圖案的位置形成彩膜層;在彩膜層上形成平坦層。根據本申請實施例提供的技術方案,通過特定的工藝步驟,使得制備形成OLED顯示面板不需要進行彩膜之間遮光層的設置,能夠消除因為制備遮光層帶來的工藝問題,進一步的不使用相應的遮光材料,能夠節省大量的成本,同時能夠有效的減低膜層的厚度;光線在凹坑內不斷的反射和折射,進行光的吸收,降低反射率。
技術領域
本發明一般涉及顯示技術領域,尤其涉及OLED顯示面板制備方法及顯示面板、顯示裝置。
背景技術
COE(Color Film On Encapsulation,即把彩膜直接做在封裝層上面)作為目前的新工藝,其代替了外掛的偏光片,是把濾光片功能直接集成在顯示背板上,能夠顯著降低顯示背板厚度的同時,節約了大量的生產成本,為企業帶來了巨大的生產效益。但是,因為目前COE制作工藝本身的問題,比如對位,殘留,Peeling等問題,導致項目產品良率比較低,因而如何有效的解決目前遇到的這些問題,成為目前COE研究的主要方向之一。
發明內容
鑒于現有技術中的上述缺陷或不足,期望提供一種OLED顯示面板制備方法及顯示面板、顯示裝置。
第一方面,提供一種OLED顯示面板制備方法,包括步驟:提供背板,所述背板上形成發光層,所述發光層上形成封裝層;
在所述封裝層遠離所述發光層的一面形成有機層,在所述有機層上形成彩膜圖案;
隨后對有機層進行干刻,在有機層遠離所述封裝層的表面形成多個凹坑;
在所述多個凹坑內涂覆黑色金屬形成阻光層;
在有機層設有彩膜圖案的位置形成彩膜層;
在所述彩膜層上形成平坦層,所述平坦層覆蓋所述彩膜層和所述阻光層。
第二方面,提供一種OLED顯示面板,采用上述制備方法進行制備。
第三方面,提供一種OLED顯示裝置,包括上述OLED顯示面板。
根據本申請實施例提供的技術方案,通過特定的工藝步驟,使得制備形成OLED顯示面板不需要進行彩膜之間遮光層的設置,能夠消除因為制備遮光層帶來的工藝問題,例如對位、殘留等問題,進一步的不使用相應的遮光材料,能夠節省大量的成本,同時能夠有效的減低膜層的厚度;更進一步的通過在有機層上形成凹凸不平的結構并形成阻光層,光線在凹坑內不斷的反射和折射,進行光的吸收,降低反射率。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述,本申請的其它特征、目的和優點將會變得更明顯:
圖1為本實施例中OLED顯示面板制備方法流程圖;
圖2為本實施例中OLED顯示面板結構示意圖;
圖3-圖7為本實施例中有機層和阻光層制備過程示意圖;
圖8為本實施例中有機層材料部分分子結構示意圖;
圖9為本實施例中有機層和阻光層吸光原理示意圖;
圖10為本實施例中氧氣流量和阻光層光透過率的關系示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明。可以理解的是,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關發明,而非對該發明的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與發明相關的部分。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





