[發(fā)明專利]增材制造耦接數(shù)字孿生生態(tài)系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010543293.3 | 申請日: | 2020-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN112084570A | 公開(公告)日: | 2020-12-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 斯蒂芬·喬納森·戴維斯;喬納森·馬克·達(dá)斯頓 | 申請(專利權(quán))人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | G06F30/15 | 分類號: | G06F30/15;G06F30/20;B33Y50/00 |
| 代理公司: | 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐穎聰 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制造 數(shù)字 孿生 生態(tài)系統(tǒng) | ||
1.一種用于制作或修理指定零件的系統(tǒng),其特征在于,所述系統(tǒng)包括:
處理器;
存儲器,所述存儲器包含指令,所述指令在由所述處理器執(zhí)行時,使所述處理器進行操作,所述操作包括:
從與所述處理器通信耦接的機器接收一組傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù),所述一組傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)與增材制造過程和還原制造過程或修理過程中的至少一個或與預(yù)處理步驟和后處理步驟中的至少一個相關(guān)聯(lián);
創(chuàng)建優(yōu)化的制造過程以制作或修理所述指定零件,所述創(chuàng)建包括:
實時更新與所述指定零件的基于物理的模型對應(yīng)的替代模型,其中,所述替代模型形成所述指定零件的數(shù)字孿生;
用所述傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)進一步更新所述替代模型;
基于所述數(shù)字孿生,執(zhí)行所述優(yōu)化的制造過程,以修理或制作所述指定零件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,其中,所述操作進一步包括將所述傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)傳送到中央服務(wù)器。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng),其特征在于,其中,將所述傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)傳送到所述中央服務(wù)器是無線進行的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng),其特征在于,其中,所述操作進一步包括將所述傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)與指定零件的唯一標(biāo)識符相關(guān)聯(lián);其中,所述唯一標(biāo)識符可以是部件的序列號或部件批次的序列號。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的系統(tǒng),其特征在于,其中,所述操作進一步包括對來自單個或多個增材過程步驟/還原過程步驟/處理過程步驟/制造過程步驟/修理過程步驟的所述傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)進行關(guān)聯(lián)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng),其特征在于,其中,所述操作進一步包括對來自所述單個或多個增材過程步驟/還原過程步驟/處理過程步驟/制造過程步驟/修理過程步驟的所述傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)進行核對。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng),其特征在于,其中,所述操作進一步包括由所述中央服務(wù)器將所述傳感器數(shù)據(jù)核對至所述指定零件的部件或部件批次的唯一標(biāo)識符。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其特征在于,其中,所述操作進一步包括使所述唯一標(biāo)識符與操作中的特定零件的性能的按操作的數(shù)據(jù)或替代/物理模型相關(guān)聯(lián),或者使用所述唯一標(biāo)識符作為所述指定零件或零件批次的標(biāo)識符。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其特征在于,其中,所述操作進一步包括使所述唯一標(biāo)識符與操作中的特定零件的性能的按操作的數(shù)據(jù)或替代/物理模型相關(guān)聯(lián),或者使用所述唯一標(biāo)識符作為所述指定零件的標(biāo)識符。
10.一種制作或修理指定零件的方法,其特征在于,所述方法包括:
由配置為制作或修理所述指定零件的系統(tǒng)以及從與所述系統(tǒng)通信耦接的機器接收一組傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù),所述一組傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)與增材制造過程和還原制造過程或修理過程中的至少一個或預(yù)處理步驟和后處理步驟中的至少一個相關(guān)聯(lián);
創(chuàng)建優(yōu)化的過程來制作或修理所述指定零件,所述創(chuàng)建包括:
實時更新與所述指定零件的基于物理的模型對應(yīng)的替代模型,其中,所述替代模型形成所述指定零件的數(shù)字孿生;
用所述傳感器數(shù)據(jù)和/或檢查數(shù)據(jù)進一步更新所述替代模型;
基于所述數(shù)字孿生,執(zhí)行所述優(yōu)化的過程,以修理或制作所述指定零件。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于通用電氣公司,未經(jīng)通用電氣公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
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