[發明專利]一種柔性傳感器結構及其制備方法在審
| 申請號： | 202010543133.9 | 申請日： | 2020-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN111879827A | 公開（公告）日： | 2020-11-03 |
| 發明（設計）人： | 沈若曦 | 申請（專利權）人： | 上海集成電路研發中心有限公司 |
| 主分類號： | G01N27/22 | 分類號： | G01N27/22 |
| 代理公司： | 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 吳世華;張磊 |
| 地址： | 201210 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 柔性 傳感器 結構 及其 制備 方法 | ||
1.一種柔性濕度傳感器的制備方法，其特征在于：對柔性基底進行打通孔處理，然后在柔性基底沒有通孔的位置上依次進行電極制備、絕緣介質層制備和氧化石墨烯沉積制備，從而形成柔性濕度傳感器；
或者在柔性基底上依次進行電極制備、絕緣介質層制備和氧化石墨烯沉積制備，然后在沒有電極的位置上進行打通孔處理，從而形成柔性濕度傳感器。
3.根據權利要求1所述的柔性濕度傳感器的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
S01、制備柔性基底，并進行氧氣等離子體處理；
S02、利用激光對制備好的柔性基底進行打通孔處理，形成具有多孔分布的襯底結構；
S03、在柔性基底沒有通孔的位置上制備叉指電極，形成電容結構；
S04、制備絕緣介質層，覆蓋在叉指電極表面；
S05、制備氧化石墨烯沉積層，覆蓋到絕緣介質層表，形成柔性電容式濕度傳感器；或者
S01、制備柔性基底，并進行氧氣等離子體處理；
S02、在柔性基底上制備叉指電極，形成電容結構；
S03、制備絕緣介質層，覆蓋在叉指電極表面；
S04、制備氧化石墨烯沉積層，覆蓋到絕緣介質層表；
S05、利用激光在沒有叉指電極的位置進行打通孔處理，形成具有多孔分布結構，完成柔性電容式濕度傳感器的制備。
4.根據權利要求1-3之一所述的柔性濕度傳感器的制備方法，其特征在于：所述通孔的密度設置為100-500個/mm2，孔徑設置為50um-200um，形狀設置為圓形、三角、四邊形或者六邊形。
5.根據權利要求3所述的柔性濕度傳感器的制備方法，其特征在于：利用納米銀、納米銅或者納米鋁墨水，通過噴墨打印或者絲網印刷技術，在柔性基底上形成叉指電極結構。
6.根據權利要求3所述的柔性濕度傳感器的制備方法，其特征在于：利用絲網印刷技術將PDMS聚二甲基硅氧烷沉積在叉指電極表面，通過加熱固化形成絕緣介質層。
7.根據權利要求3所述的柔性濕度傳感器的制備方法，其特征在于：通過噴墨打印技術在絕緣介質層上沉積氧化石墨烯薄膜，并對薄膜進行退火處理，退火溫度設置為50-80℃。
8.根據權利要求2所述的柔性濕度傳感器的制備方法，其特征在于包括以下步驟：
S01、制備柔性基底，并進行氧氣等離子體處理；
S02、利用激光對制備好的柔性基底進行打通孔處理，形成具有多孔分布的襯底結構；
S03、在柔性基底的正面沒有通孔的位置上制備叉指電極，形成電容結構；
S04、制備絕緣介質層，覆蓋在叉指電極表面；
S05、制備氧化石墨烯沉積層，覆蓋到絕緣介質層表面；
S06、將柔性基底進行翻轉，重復步驟S03-S05，形成柔性電容式濕度傳感器；
或者
S01、制備柔性基底，并進行氧氣等離子體處理；
S02、在柔性基底上制備叉指電極，形成電容結構；
S03、制備絕緣介質層，覆蓋在叉指電極表面；
S04、制備氧化石墨烯沉積層，覆蓋到絕緣介質層表；
S05、將柔性基底進行翻轉，重復步驟S02-S04，制備叉指電極、絕緣介質層和氧化石墨烯沉積層；
S06、利用激光在沒有叉指電極的位置進行打通孔處理，形成具有多孔分布結構，完成柔性電容式濕度傳感器的制備。
9.一種柔性傳感器結構，其特征在于：包括柔性基底，在所述柔性基底的一面或者雙面依次設置有叉指電極、絕緣介質層和氧化石墨烯沉積層，在沒有叉指電極的位置設置有多個通孔。
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