[發明專利]電子設備的殼體及其加工方法在審
| 申請號： | 202010543020.9 | 申請日： | 2020-06-15 |
| 公開（公告）號： | CN113810519A | 公開（公告）日： | 2021-12-17 |
| 發明（設計）人： | 戚澤萬;李靜 | 申請（專利權）人： | OPPO(重慶)智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02;H05K5/02;B24C1/08;B41M1/12;B41M1/26;B41M1/40 |
| 代理公司： | 北京知帆遠景知識產權代理有限公司 11890 | 代理人： | 吳文婧 |
| 地址： | 401120 重慶*** | 國省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 殼體 及其 加工 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子設備的殼體的加工方法，其特征在于，包括：
提供曲面殼體本體，且所述曲面殼體本體的凸面為光面；
在所述凸面上通過絲印形成膠層，且所述膠層只覆蓋局部的所述凸面；
對未被所述膠層保護的所述凸面進行噴砂處理，以獲得局部啞面的區域；
去除所述膠層，以獲得所述電子設備的殼體。
2.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述曲面殼體本體包括三維的復合板材蓋板。
3.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述膠層由水溶膠固化后形成。
4.根據權利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述水溶膠為改性丙烯酸樹脂。
5.根據權利要求4所述的加工方法，其特征在于，所述去除的方式為浸泡在50～60攝氏度的水中水解。
6.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述膠層的厚度為30～50微米。
7.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述絲印的網版數目為200～400目。
8.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述噴砂處理的砂材為200～400目的氧化鋁或氧化鋯，噴砂壓力為1.5～3kg，且噴槍到所述凸面的距離為50～150mm。
9.一種電子設備的殼體，其特征在于，通過權利要求1～8中任一項所述的將方法獲得的。
10.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求9所述的殼體。
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